发明公开
- 专利标题： 焊接方法
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申请号： CN202010723236.3申请日： 2020-07-24
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公开(公告)号： CN112276353A公开(公告)日： 2021-01-29
- 发明人: 伊川俊辅 , 岸正幸 , 金井俊典 , 平野智哉
- 申请人： 昭和电工株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 昭和电工株式会社
- 当前专利权人： 株式会社力森诺科
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 北京市中咨律师事务所
- 代理商 刘航; 段承恩
- 优先权： 2019-137243 2019.07.25 JP
- 主分类号： B23K26/21
- IPC分类号： B23K26/21 ; B23K103/10 ; B23K101/14
摘要：
提供一种焊接方法，其能够抑制液体从进行了激光焊接的部位泄漏。一种焊接方法，是对收纳液体的主体与覆盖主体的开口部的覆盖物的重叠部进行激光焊接的焊接方法，在进行使激光头停止而照射激光的定位焊接之后，进行一边使激光头移动一边向开口部的周围的至少一部分照射激光的正式焊接。
IPC分类:
