发明授权
- 专利标题: 轴孔的装配方法
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申请号: CN202010896925.4申请日: 2020-08-31
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公开(公告)号: CN112276474B公开(公告)日: 2022-05-13
- 发明人: 路明明 , 张世平 , 刘培军
- 申请人: 中国船舶重工集团武汉船舶工业有限公司
- 申请人地址: 湖北省武汉市江岸区江汉路250号
- 专利权人: 中国船舶重工集团武汉船舶工业有限公司
- 当前专利权人: 中国船舶重工集团武汉船舶工业有限公司
- 当前专利权人地址: 湖北省武汉市江岸区江汉路250号
- 主分类号: B23P11/02
- IPC分类号: B23P11/02
摘要:
本公开提供了一种轴孔的装配方法,属于机械装配领域。该装配方法包括:提供芯轴,使得芯轴包括轴肩、同轴连接在一起的第一配合轴段和第二配合轴段,轴肩同轴连接在第一配合轴段的外周壁上,且远离第二配合轴段;提供卷筒,使得卷筒包括同轴布置的第一配合轴孔和第二配合轴孔,第一配合轴孔与第一配合轴段之间的最小过盈量,大于第二配合轴孔与第二配合轴段之间的最大过盈量;加热卷筒;将芯轴插装至卷筒中,使得轴肩与第一配合轴孔的端部相抵,第一配合轴段位于第一配合轴孔中,第二配合轴段位于第二配合轴孔中;冷却卷筒。本公开可以保证轴和孔在热装时的轴向装配精度。
公开/授权文献
- CN112276474A 轴孔的装配方法 公开/授权日:2021-01-29