Invention Grant
- Patent Title: 一种半固态流变压铸成形铝合金5G通信基站机箱壳体件的模具及其使用方法
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Application No.: CN202011203641.9Application Date: 2020-11-02
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Publication No.: CN112296309BPublication Date: 2022-02-15
- Inventor: 姜巨福 , 黄敏杰 , 王迎 , 胡连喜 , 管仁国 , 付莹
- Applicant: 哈尔滨工业大学
- Applicant Address: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- Assignee: 哈尔滨工业大学
- Current Assignee: 哈尔滨工业大学
- Current Assignee Address: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- Agency: 哈尔滨华夏松花江知识产权代理有限公司
- Agent 侯静
- Main IPC: B22D17/22
- IPC: B22D17/22

Abstract:
一种半固态流变压铸成形铝合金5G通信基站机箱壳体件的模具及其使用方法,涉及一种半固态流变压铸成形的模具及其使用方法。本发明是要解决现有的传统压铸生产铝合金5G通信基站机箱壳体这类复杂压铸件的成形、精度、质量和性能低的技术问题。本发明的模具的浇注系统浇道设计为可抽芯的浇道侧抽芯机构。流变成形方法步骤包括:制备合金半固态浆料,模具加热,模具合模,将半固态浆料送入压室;压射浆料到型腔,流变充填成形,保压;模具开模,压铸件留在定模;抽出侧抽芯及侧抽芯及浇道抽芯滑块;动模推出机构顶出渣包,定模推出机构顶出流变压铸件。本发明用于铝合金5G通信基站机箱壳体件的半固态流变压铸成形。
Public/Granted literature
- CN112296309A 一种半固态流变压铸成形铝合金5G通信基站机箱壳体件的模具及其使用方法 Public/Granted day:2021-02-02
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