发明授权
- 专利标题: 电路板、制备方法及背光板
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申请号: CN201980005756.6申请日: 2019-05-30
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公开(公告)号: CN112314061B公开(公告)日: 2023-08-04
- 发明人: 李祖爱 , 何四红 , 黄美华 , 侯宁
- 申请人: 宏恒胜电子科技(淮安)有限公司 , 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
- 申请人地址: 江苏省淮安市富士康路168号;
- 专利权人: 宏恒胜电子科技(淮安)有限公司,鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
- 当前专利权人: 宏恒胜电子科技(淮安)有限公司,鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省淮安市富士康路168号;
- 代理机构: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
- 代理商 汪飞亚
- 国际申请: PCT/CN2019/089368 2019.05.30
- 国际公布: WO2020/237593 ZH 2020.12.03
- 进入国家日期: 2020-05-15
- 主分类号: H05K1/02
- IPC分类号: H05K1/02 ; H05K3/00
摘要:
一种电路板(100),包括:一基层(11);第一导电线路层(40),形成于所述基层(11)的表面;一防焊层(60),覆盖于所述第一导电线路层(40)远离所述基层(11)的表面,所述防焊层(60)开设有一开槽(601),所述开槽(601)用于暴露部分所述第一导电线路层(40),所述第一导电线路层(40)所暴露的部分形成焊垫(401),所述防焊层(60)在形成所述开槽(601)处包括侧壁(602);一覆盖膜(70),覆盖于所述防焊层(60)远离所述第一导电线路层(40)的表面,所述覆盖膜(70)包括第一光扩散材料,所述覆盖膜(70)开设有一开窗(701),所述开窗(701)与所述开槽(601)位置对应且用于暴露所述焊垫(401),其中,所述覆盖膜(70)包括覆盖部(74)以及侧反射部(75),所述覆盖部(74)形成于所述防焊层(60)上,所述侧反射部(75)连接于所述覆盖部(74)且覆盖所述侧壁(602)。还提供上述电路板(100)的制备方法以及具有所述电路板(100)的背光板(200)。
公开/授权文献
- CN112314061A 电路板、制备方法及背光板 公开/授权日:2021-02-02