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公开(公告)号：CN118678575A
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202310251330.7
申请日：2023-03-15
申请人： 宏恒胜电子科技(淮安)有限公司 , 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
摘要： 本申请提供一种具有阶梯半内嵌式金手指的电路板结构的制作方法，包括步骤：覆铜基板包括基材层和设于基材层表面的第一金属层，贯穿部分基材层形成多个凹槽从而形成凹槽区域，第一金属层设置于基材层上除凹槽区域以外的部分，于凹槽内形成金手指图形；于覆铜基板表面依次设置第一防焊层、无流胶半固化片和压合板，第一防焊层具有第一开口，金手指图形由第一开口露出；无流胶半固化片对应于第一开口设有第二开口；对应于第二开口移除部分压合板，形成开窗，金手指图形由开窗露出；对应于第一开口露出金手指图形，于金手指图形表面设电镍金层形成金手指。本申请还提供一种具有阶梯半内嵌式金手指的电路板结构。
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公开(公告)号：CN115377666B
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202110541500.6
申请日：2021-05-18
申请人： 宏恒胜电子科技(淮安)有限公司 , 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
发明人： 邹雪云
摘要： 一种封装天线的制作方法，包括以下步骤：提供一中间体；在所述中间体的一表面压合形成介质叠层，在所述中间体背离所述介质叠层的表面压合形成线路基板，所述介质叠层包括第一介质层，所述线路基板包括第二介质层以及埋设于所述第二介质层中的线路层，其中，所述介质叠层与所述线路基板的厚度不同，所述第一介质层的层数与所述第二介质层的层数相同，其中，在压合降温过程中，降温速率小于1.0℃/min；在所述介质叠层背离所述中间体的表面形成天线；以及形成贯穿所述天线、所述介质叠层、所述中间体以及所述线路基板的导电孔，从而形成所述封装天线。本申请还提供一种封装天线。
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公开(公告)号：CN112312671B
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN201910696773.0
申请日：2019-07-30
申请人： 宏恒胜电子科技(淮安)有限公司 , 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
摘要： 一种电路板的制备方法，包括：提供一铜箔层并在所述铜箔层的表面覆盖一介电层，所述介电层包括第一图形开口；在所述第一图形开口中电镀铜以形成一镀铜层；蚀刻至少部分所述铜箔层以形成一第一内侧导电线路，从而得到一电路基板；以及在所述电路基板的至少一表面依次形成一绝缘层以及一外侧导电线路，从而得到所述电路板。本发明还提供一种由上述方法制得的电路板。
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公开(公告)号：CN117641765A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202210968957.X
申请日：2022-08-12
申请人： 宏恒胜电子科技(淮安)有限公司 , 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
发明人： 袁都
摘要： 本申请提出一种电路板的制备方法，包括：提供依次层叠的第一金属层、第一介电层、第一导电线路层、第二介电层和第二导电线路层，第一导电线路层上设第一焊垫，第二介电层上设第一开孔，第二导电线路层上设连通第一开孔的第一开窗；第一开窗内形成第一可剥离层；形成层叠的第三介电层、第三导电线路层、第四介电层和第二金属层，第三介电层覆盖第一可剥离层，第三导电线路层上设连通第一开窗的第二开窗；第二金属层制成第四导电线路层，第四导电线路层上设连通第二开窗的第三开窗；通过机械开孔的方式从第四介电层开始向内开设第二开孔；移除第一可剥离层，形成第一容置腔；第一容置腔内装第一内埋元件。本申请的制备方法利于减少电路板的损坏。
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公开(公告)号：CN112314061B
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN201980005756.6
申请日：2019-05-30
申请人： 宏恒胜电子科技(淮安)有限公司 , 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
摘要： 一种电路板(100)，包括：一基层(11)；第一导电线路层(40)，形成于所述基层(11)的表面；一防焊层(60)，覆盖于所述第一导电线路层(40)远离所述基层(11)的表面，所述防焊层(60)开设有一开槽(601)，所述开槽(601)用于暴露部分所述第一导电线路层(40)，所述第一导电线路层(40)所暴露的部分形成焊垫(401)，所述防焊层(60)在形成所述开槽(601)处包括侧壁(602)；一覆盖膜(70)，覆盖于所述防焊层(60)远离所述第一导电线路层(40)的表面，所述覆盖膜(70)包括第一光扩散材料，所述覆盖膜(70)开设有一开窗(701)，所述开窗(701)与所述开槽(601)位置对应且用于暴露所述焊垫(401)，其中，所述覆盖膜(70)包括覆盖部(74)以及侧反射部(75)，所述覆盖部(74)形成于所述防焊层(60)上，所述侧反射部(75)连接于所述覆盖部(74)且覆盖所述侧壁(602)。还提供上述电路板(100)的制备方法以及具有所述电路板(100)的背光板(200)。
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公开(公告)号：CN115884491A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202110909975.6
申请日：2021-08-09
申请人： 宏恒胜电子科技(淮安)有限公司 , 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
摘要： 本申请提出一种具有信号导通的连接结构的制作方法，包括以下步骤：提供覆铜基板，所述覆铜基板中设有第一通孔；在所述第一通孔的内壁上电镀以形成接地层；在所述第一通孔中填充第一材料以形成第一填充层，并使所述第一填充层相对的两表面分别与所述第一镀铜层和所述第二镀铜层齐平；在所述第一填充层中开设第二通孔，且所述第二通孔与所述第一通孔同轴设置；在所述第二通孔的内壁上电镀以形成信号传输层；以及在所述信号传输层上分别连接第一待连接件和第二待连接件，从而得到所述连接结构。本申请制作的连接结构具有较高阻抗匹配性且信号泄漏风险较小。本申请还提供一种由所述方法制备的连接结构。
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公开(公告)号：CN115589671A
公开(公告)日：2023-01-10
申请号：CN202110758492.0
申请日：2021-07-05
申请人： 宏恒胜电子科技(淮安)有限公司 , 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
摘要： 本申请提供一种具有散热功能的线路板的制作方法，包括以下步骤：提供第一金属层；在所述第一金属层上电镀铜以形成第一导热部；在所述第一胶层和所述第一导热部上形成第一绝缘层，所述第一绝缘层中开设有第一盲孔；在所述第一盲孔中填充热电分离金属以形成第二导热部；在所述第一绝缘层上形成第一导电线路层；在所述第一导电线路层上形成第二绝缘层，所述第二绝缘层上开设有第二盲孔；在所述第二盲孔中电镀铜以形成第三导热部；以及在所述第二绝缘层上安装电子元件，从而得到所述线路板。本申请的制作方法制作的线路板具有较好的散热效果且制作成本较低。本申请还提供一种所述制作方法制作的线路板。
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公开(公告)号：CN111970809B
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN201910419408.5
申请日：2019-05-20
申请人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 宏恒胜电子科技(淮安)有限公司
摘要： 一种高频电路板，包括：母板，所述母板包括一第一板体及第一线路，所述第一线路设置于所述第一板体至少一侧的表面，所述母板上设置有至少一个贯穿所述母板的容置腔；子板，所述子板包括一第二板体及第二线路，所述第二板体为高频材料，所述第二线路设置于所述第二板体的至少一侧，所述第二线路的至少部分内嵌于所述第二板体内，所述子板还包括多个支柱，所述支柱设置于所述子板表面，所述子板设置于所述容置腔中，介电层，所述介电层填充所述子板与所述母板之间的空隙。本发明还提供一种高频电路板的制作方法。
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公开(公告)号：CN112312671A
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN201910696773.0
申请日：2019-07-30
申请人： 宏恒胜电子科技(淮安)有限公司 , 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
摘要： 一种电路板的制备方法，包括：提供一铜箔层并在所述铜箔层的表面覆盖一介电层，所述介电层包括第一图形开口；在所述第一图形开口中电镀铜以形成一镀铜层；蚀刻至少部分所述铜箔层以形成一第一内侧导电线路，从而得到一电路基板；以及在所述电路基板的至少一表面依次形成一绝缘层以及一外侧导电线路，从而得到所述电路板。本发明还提供一种由上述方法制得的电路板。
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公开(公告)号：CN107347230B
公开(公告)日：2019-08-20
申请号：CN201610295557.1
申请日：2016-05-06
申请人： 宏恒胜电子科技(淮安)有限公司 , 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 鹏鼎科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/10
摘要： 一种电路板的制备方法，包括：提供覆铜基板，包括基层及铜箔层；在铜箔层中蚀刻出导电线路，从而得到导电线路层；在导电线路层远离基层的表面上覆盖透明的第一覆盖膜，使其填充于导电线路层所形成的间隙中；移除基层以暴露导电线路层，并在导电线路层所暴露的表面上覆盖感光层，其中，感光层包括与填充于间隙中的第一覆盖膜所对应的第一部分以及除第一部分之外的第二部分；以导电线路层作为光罩和底片，进行曝光显影以移除第二部分以暴露导电线路层；在暴露的导电线路层上镀铜以形成镀铜层；剥离第一部分以暴露填充于间隙中的第一覆盖膜；以及在镀铜层上覆盖第二覆盖膜，并使其与该暴露的第一覆盖膜结合，从而得到该电路板。
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