Invention Publication
- Patent Title: 将扁平导体紧固在电气总成中
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Application No.: CN202010742453.7Application Date: 2020-07-29
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Publication No.: CN112332116APublication Date: 2021-02-05
- Inventor: 加布丽埃勒·伊丽莎白·莫伊拉宁·伍尔斯特 , 克 , 大卫·杰弗里·贝雷尔
- Applicant: 福特全球技术公司
- Applicant Address: 美国密歇根州迪尔伯恩市
- Assignee: 福特全球技术公司
- Current Assignee: 福特全球技术公司
- Current Assignee Address: 美国密歇根州迪尔伯恩市
- Agency: 北京连和连知识产权代理有限公司
- Agent 刘小峰; 宋薇薇
- Priority: 16/531,418 2019.08.05 US
- Main IPC: H01R4/06
- IPC: H01R4/06
Abstract:
本公开提供了“将扁平导体紧固在电气总成中”。一种电气总成，所述电气总成包括具有孔口的基板。扁平导体被安装到所述基板并且在所述孔口的至少一部分上方延伸，其中环形端子邻近于所述孔口与所述扁平导体接触。引线连接到所述环形端子并与所述基板间隔开，并且紧固件延伸穿过所述环形端子和固定在所述孔口中的所述扁平导体并将所述环形端子抵靠所述扁平导体固定。
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