本发明涉及刀具表面涂层微织构的制备方法，包括如下步骤：(1)电解加工制掩膜板：将金属片材作为电解加工的工件阳极，对所述工件阳极的表面进行前处理并得到具有阵列图案的感光胶膜，然后进行电解加工，选择性的溶解未被所述感光胶膜遮挡的工件阳极，并在工件阳极上得到直径为200μm～300μm阵列图案的微洞，去除感光胶膜后获得具有所述微洞的掩膜板；(2)等离子体物理气相沉积陶瓷涂层微织构：在待处理的合金刀具的前刀面采用步骤(1)得到的所述掩膜板进行遮挡，再进行等离子体物理气相沉积，通过所述微洞在合金刀具表面获得具有微凸点阵列的陶瓷涂层微织构。本发明方法高效、精密度高，织构涂层致密，与基体结合力好。