- 专利标题： 一种用于装功率半导体器件的塑胶包装管的生产线
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申请号： CN202011073907.2申请日： 2020-10-09
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公开(公告)号： CN112356410B公开(公告)日： 2022-04-05
- 发明人: 刘德强
- 申请人： 深圳市盛元半导体有限公司
- 申请人地址： 广东省深圳市宝安区福永街道凤凰第三工业区创业园E幢
- 专利权人： 深圳市盛元半导体有限公司
- 当前专利权人： 深圳市盛元半导体有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省深圳市宝安区福永街道凤凰第三工业区创业园E幢
- 代理机构： 北京维正专利代理有限公司
- 代理商 任志龙
- 主分类号： B29C48/00
- IPC分类号： B29C48/00 ; B29C48/025 ; B29C48/09 ; B29C48/32 ; B29C48/355 ; B29C48/90 ; B29C48/88 ; B26D1/08 ; B26D3/16 ; B26D5/28 ; B26D5/12 ; B26D7/06 ; B29L23/00
摘要：
本申请涉及一种用于装功率半导体器件的塑胶包装管的生产线，其包括沿塑胶包装管的运动方向依次设置的用于挤出圆形的塑胶包装管的挤出机、用于预冷却和预塑形塑胶包装管的预定型装置、用于将塑胶包装管塑由圆形塑形为方形的成型部、用于冷却塑胶包装管的冷却装置、用于将塑胶包装管从成型部牵引出的动力源、以及用于将动力源传出的塑胶包装管裁切成段的切断装置。本申请具有提高塑胶包装管的生产速度并提高产品良率的效果。
公开/授权文献
- CN112356410A 一种用于装功率半导体器件的塑胶包装管的生产线 公开/授权日：2021-02-12
