发明公开
- 专利标题: 一种半导体激光器散热结构
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申请号: CN202011037909.6申请日: 2020-09-28
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公开(公告)号: CN112366512A公开(公告)日: 2021-02-12
- 发明人: 陈晓华 , 章途架 , 徐丹 , 于振坤
- 申请人: 北京凯普林光电科技股份有限公司
- 申请人地址: 北京市丰台区航丰路甲4号5层
- 专利权人: 北京凯普林光电科技股份有限公司
- 当前专利权人: 北京凯普林光电科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市丰台区航丰路甲4号5层
- 代理机构: 北京市隆安律师事务所
- 代理商 权鲜枝; 朱营琢
- 主分类号: H01S5/024
- IPC分类号: H01S5/024
摘要:
本发明公开了一种半导体激光器散热结构,该半导体激光器散热结构包括COS单元、辅助热沉和底板,COS单元设置在辅助热沉上,辅助热沉安装在底板上,底板内设置有冷却通道,冷却通道内通有冷却介质,辅助热沉抵靠或伸入冷却通道内。上述方案缩短了散热传导路径,简化了散热结构,增强了散热效果;通过散热介质直接对辅助热沉进行散热,使得底板材质的选择不再受限于导热系数,可选择的范围更广,从而降低了制造成本,保障了半导体激光器的正常运行,提高其使用寿命。