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公开(公告)号：CN117559215B
公开(公告)日：2024-04-23
申请号：CN202410033219.5
申请日：2024-01-10
申请人： 北京凯普林光电科技股份有限公司
IPC分类号： H01S5/02345 , H01S5/024 , H01S5/0237 , H01S5/40
摘要： 本发明提出一种巴条叠阵封装结构及方法，巴条叠阵封装结构，包括：多个BOS单元，一个BOS单元包括封装在一起的一个热沉和一个巴条，BOS单元沿一个方向依序排布形成BOS阵列，热沉相互平行；端部热沉，与BOS阵列的一端的巴条相连排布，端部热沉与热沉平行；含铟焊片，设置在相邻的BOS单元之间以及端部热沉与相邻的巴条之间，含铟焊片的厚度为10μm‑100μm。本发明通过在相邻的BOS单元之间以及端部热沉与相邻的巴条之间设置含铟焊片，含铟焊片能够满足巴条的导电，巴条的一个极面与含铟焊片焊接后，巴条的在含铟焊片这一面受到的拉扯较另一面小，巴条受到的应力得以缓解，从而减弱巴条发光弯曲，实现更可靠的激光输出。
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公开(公告)号：CN117277051A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202311453818.4
申请日：2023-11-02
申请人： 北京凯普林光电科技股份有限公司
IPC分类号： H01S5/02315 , H01S5/02325 , H01S5/024 , H01S5/02355
摘要： 本发明提供了一种半导体激光器组件。半导体激光器组件包括：冷却载体，冷却载体具有多个安装孔；半导体激光器壳体，半导体激光器壳体的至少一组相对的侧面上具有压接结构；压接件，压接件与压接结构压接配合且压接件的至少部分与安装孔连接，以将半导体激光器壳体固定在冷却载体上。本发明解决了现有技术中的半导体激光器组件存在装配通用性差和壳体加工难度高的问题。
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公开(公告)号：CN116706653A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202310672050.3
申请日：2021-08-05
申请人： 北京凯普林光电科技股份有限公司
IPC分类号： H01S3/067 , H01S3/04 , H01S3/042 , H01S3/0941
摘要： 本发明公开了一种半导体光纤耦合激光器及光纤激光器。其中，半导体光纤耦合激光器包括光模块、冷板和盖板，采用冷板直接泵浦(DPoC)技术和一板多泵(MPoC)技术由所述盖板与所述冷板形成对所述光模块的封装，取消常规泵浦模块的管壳封装结构，降低半导体光纤耦合激光器成本、重量和体积，同时缩短半导体激光单管的传热路径，有效降低半导体激光单管结温，提升了激光器可靠性和寿命，实现半导体光纤耦合激光器的高集成化和高功率输出；光纤激光器以使用DPoC技术和MPoC技术的半导体光纤耦合激光器作为泵浦源，同时将有源光纤盘绕在冷板上，借助冷板对有源光纤进行散热，大幅减小光纤激光器的成本、重量和体积，实现光纤激光器的高集成化和高功率输出。
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公开(公告)号：CN114976876A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210698798.6
申请日：2022-06-20
申请人： 北京凯普林光电科技股份有限公司
IPC分类号： H01S5/40
摘要： 本发明公开了一种多芯片封装的半导体激光器，包括多个激光芯片、多个光束整形器、多个准直镜、多个第一反射镜和合束组件；多个激光芯片分为两排并分别为第一发光组件和第二发光组件，第一发光组件中激光芯片与第二发光组件中激光芯片相向且交错设置，沿每个激光芯片出光方向依次设置有光束整形器、准直镜和第一反射镜；同一排中第一反射镜分别交错设置，合束组件位于第一反射镜的反射光路；通过设置有第一反射镜和合束组件，利用多个第一反射镜之间分别交错设置将同一排激光芯片快轴方向激光形成光斑堆叠，配合合束组件和准直镜将激光先整形再准直，使半导体激光器形成的光斑为均匀紧密排列的光斑阵列，从而达到提升该半导体激光器亮度的效果。
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公开(公告)号：CN112366512A
公开(公告)日：2021-02-12
申请号：CN202011037909.6
申请日：2020-09-28
申请人： 北京凯普林光电科技股份有限公司
IPC分类号： H01S5/024
摘要： 本发明公开了一种半导体激光器散热结构，该半导体激光器散热结构包括COS单元、辅助热沉和底板，COS单元设置在辅助热沉上，辅助热沉安装在底板上，底板内设置有冷却通道，冷却通道内通有冷却介质，辅助热沉抵靠或伸入冷却通道内。上述方案缩短了散热传导路径，简化了散热结构，增强了散热效果；通过散热介质直接对辅助热沉进行散热，使得底板材质的选择不再受限于导热系数，可选择的范围更广，从而降低了制造成本，保障了半导体激光器的正常运行，提高其使用寿命。
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公开(公告)号：CN110957632A
公开(公告)日：2020-04-03
申请号：CN201911267011.5
申请日：2019-12-11
申请人： 北京凯普林光电科技股份有限公司
IPC分类号： H01S5/024
摘要： 本发明公开了一种改善半导体激光阵列光谱半宽的微通道热沉，该微通道热沉包括：自下而上依次设置的底层、进出液层、隔离层、换热层和顶层；顶层表面用于安装半导体激光阵列，在半导体激光阵列安装区域的下方，换热层设置有横向分布的微通道阵列，微通道阵列从半导体激光阵列的后腔面向前腔面逐渐密集分布，微通道阵列的液体流向沿半导体激光阵列的慢轴方向，从微通道阵列的中间向两侧流动。本发明中微通道热沉的结构设计减少了微通道热沉的水阻，使得半导体激光阵列整体散热性能提高，并且使两侧与中间温度分布均匀，从而达到均匀散热的目的，进而降低半导体激光器的光谱半宽。
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公开(公告)号：CN118472797B
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202410917579.1
申请日：2024-07-10
申请人： 北京凯普林光电科技股份有限公司
IPC分类号： H01S5/40 , H01S5/024 , H01S3/0941
摘要： 本发明提出一种激光单元、线阵半导体激光器及泵浦源，其中激光单元包括：热沉部件，沿第一方向依序排列的左端热沉、中部热沉和右端热沉；两个巴条，沿第二方向延伸，依序封装在所述左端热沉与所述中部热沉之间、所述中部热沉和所述右端热沉之间，两个所述巴条成夹角设置，以使两个所述巴条的出光面射出的光相交于所述中部热沉的上方。本发明激光单元能够实现光束的合束，能够提高激光的集中度和利用效率，热沉组件有利于高效散热，使激光单元长期稳定运行，同时本发明激光单元布局紧凑、节省空间，可以实现轻量化。
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公开(公告)号：CN118329389A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202410338963.6
申请日：2024-03-22
申请人： 北京凯普林光电科技股份有限公司
IPC分类号： G01M11/02
摘要： 本申请提出了一种激光器发光模块的测试装置、测试方法，测试装置包括测试工装，测试工装包括：冷却板、成对设置的至少两个电极座、以及成对设置的至少两个电极夹，至少两个电极座间隔设置在冷却板的同一面；至少两个电极夹分别通过弹性件与至少两个电极座转动连接，至少两个电极夹的夹持端相向设置并共同组成夹持口，以使发光模块被夹持在冷却板的测试区域内。本申请实施例提供的测试装置，其结构简单、操作方便、适用广泛，能够同时实现对于发光模块的夹持、供电及冷却功能，进而有助于在产品未封装之前实现发光模块的缺陷检测，达到了减少返工次数、节约生产时间和制造成本的技术效果。
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公开(公告)号：CN117559226A
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202410043855.6
申请日：2024-01-12
申请人： 北京凯普林光电科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种环状半导体激光器，包括底座和若干个环形激光组，若干个环形激光组以同圆心的方式由内至外依次嵌套设置于底座上；各环形激光组包括环形通道热沉和多个串联设置的巴条单元，环形通道热沉固定在底座上，多个巴条单元沿环形通道热沉的圆周方向设置在环形通道热沉上，且各巴条单元的长度方向朝向环形通道热沉的圆心。该环状半导体激光器能够输出环形光斑，具有集成度高、输出功率大、光斑面积大和光斑质量好等优点。
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公开(公告)号：CN116799611B
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202311083581.5
申请日：2023-08-28
申请人： 北京凯普林光电科技股份有限公司
IPC分类号： H01S5/024
摘要： 本发明提出一种侧泵模块及半导体激光器，包括：冷却液座，冷却液座具有贯穿的通孔，冷却液座的内部具有夹层和冷却液道；晶棒，晶棒套装在通孔内；微通道单巴，微通道单巴设置在夹层内，微通道单巴的出光面与晶棒的侧面相对，微通道单巴具有入液孔和出液孔，入液孔和出液孔与冷却液道连通；电极片，电极片设置在夹层内，用于将微通道单巴的正极和负极引出。本发明通过在冷却液座的夹层内设置微通道单巴，与现有技术中侧泵半导体激光器使用宏通道热沉封装巴条相比，微通道单巴的散热性能强于宏通道热沉封装巴条的散热性能，效率也高于宏通道热沉封装巴条，因此，本发明具有散热性较好、效率较高、在同等输出功率前提下所占体积更小的优点。
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