发明授权
- 专利标题： 高润湿性钎料及其制备方法
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申请号： CN202011211060.X申请日： 2020-11-03
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公开(公告)号： CN112372177B公开(公告)日： 2023-03-24
- 发明人: 吕晓春 , 孙凤莲 , 马一鸣 , 李连胜 , 杨昊泉 , 孙晓梅
- 申请人： 哈尔滨理工大学 , 哈尔滨焊接研究院有限公司
- 申请人地址： 黑龙江省哈尔滨市南岗区学府路52号;
- 专利权人： 哈尔滨理工大学,哈尔滨焊接研究院有限公司
- 当前专利权人： 哈尔滨理工大学,哈尔滨焊接研究院有限公司
- 当前专利权人地址： 黑龙江省哈尔滨市南岗区学府路52号;
- 代理机构： 北京超凡宏宇专利代理事务所
- 代理商 王焕
- 主分类号： B23K35/26
- IPC分类号： B23K35/26 ; B23K35/40
摘要：
本发明涉及钎焊材料技术领域，尤其是涉及一种高润湿性钎料及其制备方法。高润湿性钎料，由按质量百分比计的如下组分组成：Ag 0.2％～1％、Sb 0.8％～1.5％、Sn 41％～43％和余量Bi。本发明通过严格限定Sb的添加量，配合其余各元素的含量，能够保证钎料体系其他各方面性能不受影响，同时提高钎料铺展系数，改善其润湿性能。
公开/授权文献
- CN112372177A 高润湿性钎料及其制备方法 公开/授权日：2021-02-19
IPC分类:
