本发明涉及一种晶圆深孔电镀前处理润湿方法，首先将晶圆放置于载具内，并将载具搬运到密闭的装置内；进而将密闭的装置内的气体全部抽走；进一步的向装置内通一定量的水；进而振动装置工作带动密闭装置与其内的水和晶圆一起振动；保持一段时间后开始破真空工序：抽气装置打开使外部的气体进入密闭装置内，保持一段时间后再次进行抽真空工序：将密闭的装置内的气体全部抽走；再然后振动装置再次工作带动密闭装置与其内的水和晶圆一起振动；当振动工序再次结束后再次进行破真空工序：抽气装置打开使外部的气体进入密闭装置内。本发明提供一种晶圆深孔电镀前处理润湿方法，提高了硅晶圆的润湿效果，提高了后段电镀的品质。