-
公开(公告)号：CN113930749A
公开(公告)日：2022-01-14
申请号：CN202111303237.3
申请日：2021-11-05
申请人： 苏州尊恒半导体科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种晶圆化学镀前处理方法，包括首先将表面完成电镀钯金属的晶圆放置于载具内，然后将载具放置超声波清洗机上的清洗槽内；在超声波清洗机上的清洗槽内注入清水，此时清水的高度高于载具的高度，清水的量具体为60到80升；然后超声波清洗机开始工作对晶圆进行清洗，在此过程中保持1到2分钟的清洗时间；最后清洗结束后将晶圆搬运到指定位置处。本发明提供一种晶圆化学镀前处理方法，提高了活化前晶圆的清洁度，提高了后期度镍金属层均匀性。
-
公开(公告)号：CN112522686A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN202011301285.4
申请日：2020-11-19
申请人： 苏州尊恒半导体科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种晶圆化学镀前处理方法，包括首先将表面完成电镀钯金属的晶圆放置于载具内，然后将载具放置超声波清洗机上的清洗槽内；在超声波清洗机上的清洗槽内注入清水，此时清水的高度高于载具的高度，清水的量具体为60到80升；然后超声波清洗机开始工作对晶圆进行清洗，在此过程中保持1到2分钟的清洗时间；最后清洗结束后将晶圆搬运到指定位置处。本发明提供一种晶圆化学镀前处理方法，提高了活化前晶圆的清洁度，提高了后期度镍金属层均匀性。
-
公开(公告)号：CN112397422B
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202011306377.1
申请日：2020-11-19
申请人： 苏州尊恒半导体科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种晶圆深孔电镀前处理润湿方法，首先将晶圆放置于载具内，并将载具搬运到密闭的装置内；进而将密闭的装置内的气体全部抽走；进一步的向装置内通一定量的水；进而振动装置工作带动密闭装置与其内的水和晶圆一起振动；保持一段时间后开始破真空工序：抽气装置打开使外部的气体进入密闭装置内，保持一段时间后再次进行抽真空工序：将密闭的装置内的气体全部抽走；再然后振动装置再次工作带动密闭装置与其内的水和晶圆一起振动；当振动工序再次结束后再次进行破真空工序：抽气装置打开使外部的气体进入密闭装置内。本发明提供一种晶圆深孔电镀前处理润湿方法，提高了硅晶圆的润湿效果，提高了后段电镀的品质。
-
公开(公告)号：CN112397422A
公开(公告)日：2021-02-23
申请号：CN202011306377.1
申请日：2020-11-19
申请人： 苏州尊恒半导体科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种晶圆深孔电镀前处理润湿方法，首先将晶圆放置于载具内，并将载具搬运到密闭的装置内；进而将密闭的装置内的气体全部抽走；进一步的向装置内通一定量的水；进而振动装置工作带动密闭装置与其内的水和晶圆一起振动；保持一段时间后开始破真空工序：抽气装置打开使外部的气体进入密闭装置内，保持一段时间后再次进行抽真空工序：将密闭的装置内的气体全部抽走；再然后振动装置再次工作带动密闭装置与其内的水和晶圆一起振动；当振动工序再次结束后再次进行破真空工序：抽气装置打开使外部的气体进入密闭装置内。本发明提供一种晶圆深孔电镀前处理润湿方法，提高了硅晶圆的润湿效果，提高了后段电镀的品质。
-
公开(公告)号：CN214782208U
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN202121146290.2
申请日：2021-05-26
申请人： 苏州尊恒半导体科技有限公司
摘要： 本实用新型涉及电镀槽领域，尤其是实用型双面电镀用主槽。该主槽包括主槽体、晶圆治具、水管组、喷头、管组来回横移机构、蜂窝板和金属阳极，所述晶圆治具、两个水管组、两个蜂窝板、两个金属阳极均安装在主槽体内，两个水管组均滑配连接在主槽体内，管组来回横移机构与两个水管组相连，水管组上分布有数个喷头，水管组与水泵相连，两个水管组之间设有晶圆治具，两个水管组位于两个蜂窝板之间，两个蜂窝板位于两个金属阳极之间。本实用新型通过管组来回横移机构来驱使水管组来回移动。通过来回移动的水管及喷头，对着晶圆喷射药水，使得药水射入晶圆的孔槽，使得晶圆的孔槽预先湿润，再进行电镀，从而提高了晶圆的电镀效果。
-
公开(公告)号：CN213361157U
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN202022256588.0
申请日：2020-10-12
申请人： 苏州尊恒半导体科技有限公司
摘要： 本实用新型涉及一种晶圆清洗水槽用快速排水阀，包括阀体、密封圈、堵孔件、驱动组件以及定位件；所述阀体上设置有安装面和水道，所述密封圈通过安装面与阀体连接，所述安装面位于阀体的两端，所述堵孔件和驱动组件均位于水道内，所述堵孔件与其中一个安装面位置相对应，所述堵孔件通过驱动组件与阀体连接，所述驱动组件通过连接条与阀体连接，所述驱动组件上设置有进气管和出气管，所述堵孔件通过定位件与驱动组件连接。本实用新型提供一种晶圆清洗水槽用快速排水阀，降低了设备成本，减少了阀门占用的空间，减少了电能的消耗，节约了生产成本。
-
公开(公告)号：CN214782232U
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN202121148502.0
申请日：2021-05-26
申请人： 苏州尊恒半导体科技有限公司
摘要： 本实用新型涉及导电环领域，尤其是新型阴极载具导电环装置。该导电环包括环形件、金属导电片一、金属导电片二，数个中心对称的金属导电片一和金属导电片二均匀分布在环形件的中心孔周边，金属导电片一和金属导电片二交错分布在一起，金属导电片一上设有凸台，金属导电片二上设有凸台，金属导电片一的凸台与金属导电片二的凸台穿出胶皮。本实用新型通过在环形件、金属导电片一、金属导电片二上包胶来防止沾染药水。通过在金属导电片一与金属导电片二上的凸台来与晶圆直接接触，从而减少了接触面积，避免了因为导电环的导电区过窄而无法接触。利用金属导电片二来为晶圆与导电环之间提供缓冲，避免硬接触。
-
公开(公告)号：CN213203270U
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：CN202022195470.1
申请日：2020-09-29
申请人： 苏州尊恒半导体科技有限公司
IPC分类号： C25D21/10
摘要： 本实用新型涉及一种电镀用往复式百叶搅拌器，包括安装板、连接板、旋转件以及搅拌器；所述安装板上设置有滑轨组件和动力件，所述连接板通过滑轨组件与安装板活动连接，所述连接板上设置有连接机构，所述搅拌器通过连接机构与安装板活动连接，所述连接板通过连接杆与旋转件活动连接，所述旋转件与动力件的旋转轴连接，所述搅拌器上设置有搅拌条，所述搅拌器通过连接板与滑轨组件连接，所述搅拌器通过连接板与连接杆连接。本实用新型提供一种电镀用往复式百叶搅拌器，提高了搅拌器运动路径的精准性，提高了电镀后产品表面镀层的均匀性，提高了电镀后产品的品质。
-
公开(公告)号：CN216427411U
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN202121541198.6
申请日：2021-07-07
申请人： 苏州尊恒半导体科技有限公司
IPC分类号： C23C18/00
摘要： 本实用新型涉及摇摆装置领域，尤其是用于化学渡槽的摇摆装置。该摇摆装置包括放置架、导向机构、基座、转杆、转杆旋转机构、转盘和偏心轮，所述基座通过导向机构与放置架滑配连接在一起，转杆转动连接在基座底部，转杆旋转机构连接在基座和转杆之间，两个转盘分别固定在转杆两端，转盘上设有用于顶起导向机构的偏心轮。本实用新型通过转杆旋转机构来驱使转杆旋转。通过转杆来驱使两个带有偏心轮的转盘旋转。通过偏心轮来带动导向机构上下移动，进而带动装载有化学镀槽的放置架进行上下移动。本申请结构简单，节约了成本。
-
公开(公告)号：CN214411164U
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN202120819406.8
申请日：2021-04-21
申请人： 苏州尊恒半导体科技有限公司
IPC分类号： H01L21/687
摘要： 本实用新型涉及晶圆夹具领域，尤其是晶圆固定夹具。该夹具包括夹具底板、上盖板、导电圈、导线固定槽、导电圈固定环，所述夹具底板上设有用于暴露晶圆的圆孔，夹具底板上设有环形槽,环形槽内设有圆孔，导电圈固定在环形槽内，夹具底板上设有用于穿过导线的导线固定槽，环形槽上分布有数个U形槽，U形槽与导线固定槽相连通，夹具底板上可拆卸的固定连接有上盖板，导电圈固定环上分布有数个用于顶住导线与导电圈连接处的顶丝。本实用新型通过导线固定槽来放置导线，导电圈固定环来压紧导电圈及导线的连接处。通过可拆卸的上盖板将晶圆压紧在夹具底板的环形槽内。通过夹具底板上的圆孔来露出晶圆。本申请提高了晶圆的安装效率。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
15 条记录 (耗时 0.038 秒)
