发明公开
- 专利标题: 一种促进电镀中镍阳极均匀溶解的助剂袋及其使用方法
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申请号: CN202011298294.2申请日: 2020-11-19
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公开(公告)号: CN112410830A公开(公告)日: 2021-02-26
- 发明人: 王春霞 , 彭叔森 , 吴光辉 , 郑军福 , 苏兰伍 , 卢建波 , 张四增 , 石海明 , 张峰瑞 , 吕海波 , 李化平
- 申请人: 金川集团股份有限公司
- 申请人地址: 甘肃省金昌市北京路
- 专利权人: 金川集团股份有限公司
- 当前专利权人: 金川集团股份有限公司
- 当前专利权人地址: 甘肃省金昌市北京路
- 代理机构: 兰州中科华西专利代理有限公司
- 代理商 贺云美
- 主分类号: C25D3/12
- IPC分类号: C25D3/12
摘要:
本发明涉及一种促进电镀中镍阳极均匀溶解的助剂袋及其使用方法,该助剂袋包括透袋和置于该透袋内的改性硫磺颗粒;改性硫磺颗粒的粒径为30‑200nm,由高纯硫磺、硫磺质量0.01%‑10%的改性剂以及硫磺质量5‑8倍的球磨介质在氮气保护下于球磨机上碾磨而成,改性剂为一种或多种含有磺酸基团的阴离子表面活性剂。使用本发明助剂袋能够有效抑制瓦特电镀镍中镍阳极的钝化,促使表面溶解均匀,显著减少残渣的形成,且不会显著影响槽液的维护和镀层的质量。该助剂袋使用方法简单,在电镀镍行业中具有广泛的应用前景。
公开/授权文献
- CN112410830B 一种促进电镀中镍阳极均匀溶解的助剂袋及其使用方法 公开/授权日:2023-06-13