发明授权
- 专利标题： 一种发光器件的封装结构
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申请号： CN202110088527.4申请日： 2021-01-22
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公开(公告)号： CN112420903B公开(公告)日： 2022-04-29
- 发明人: 覃志伟 , 邓群雄 , 郭文平
- 申请人： 山东元旭光电股份有限公司
- 申请人地址： 山东省潍坊市高新区玉清东街12401号
- 专利权人： 山东元旭光电股份有限公司
- 当前专利权人： 北京星灿智显科技有限公司
- 当前专利权人地址： 100043 北京市石景山区石景山路68号金安桥1号楼八层801
- 代理机构： 北京中知君达知识产权代理有限公司
- 代理商 李辰; 黄启法
- 主分类号： H01L33/52
- IPC分类号： H01L33/52 ; H01L33/48 ; H01L33/60 ; H01L33/62 ; H01L33/64
摘要：
本申请是关于一种发光器件的封装结构。该封装结构包括：导热基板、第一电路、发光芯片以及光反射模组；其中，第一电路固定设置在导热基板上，发光芯片固定设置在第一电路上，且发光芯片与第一电路电连接；光反射模组全部固定设置在第一电路上，光反射模组用于将发光芯片发出的光信号沿第一方向反射出去，尤其是使发光芯片侧面发出的光信号沿第一方向聚集，其中，第一方向为该发光器件的出光方向。本申请提供的方案，能够同时实现良好的光反射性和散热性。
公开/授权文献
- CN112420903A 一种发光器件的封装结构 公开/授权日：2021-02-26
IPC分类:
