本发明涉及一种密封表贴EMI滤波器制备方法及其焊接工装，其中，用于密封表贴EMI滤波器制备的焊接工装包括：底层托板、中层托板和顶层托板；底层托板上开设有用于放置基板的凹槽，中层托板可拆卸与底层托板连接，中层托板上设置有与围框匹配的通孔，在中层托板与底层托板连接时，通孔与凹槽对应，顶层托板可拆卸的与底层托板连接，顶层托板用于压固围框。通过焊接工装制作EMI滤波器，可以保证在焊接时围框正好放置在基板上对应的焊盘的中间位置，避免出现水平偏移或倾斜偏移，影响焊缝质量和美观；同时，通过顶层托板对围框施加压力，将围框和LTCC基板压紧，有利于焊接时排除焊缝内部的气体，保证焊缝密实无气孔，满足成品的气密性要求。