Invention Publication
- Patent Title: 硅包合物II的制造方法
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Application No.: CN202010863680.5Application Date: 2020-08-25
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Publication No.: CN112441589APublication Date: 2021-03-05
- Inventor: 原田正则 , 吉田淳 , 铃木一裕 , 小坂大地 , 中西真二
- Applicant: 株式会社丰田自动织机 , 丰田自动车株式会社
- Applicant Address: 日本爱知县
- Assignee: 株式会社丰田自动织机,丰田自动车株式会社
- Current Assignee: 株式会社丰田自动织机,丰田自动车株式会社
- Current Assignee Address: 日本爱知县
- Agency: 北京市隆安律师事务所
- Agent 权鲜枝; 刘宁军
- Priority: 2019-154849 2019.08.27 JP
- Main IPC: C01B33/06
- IPC: C01B33/06 ; H01M4/134 ; H01M4/38 ; H01M10/0525
Abstract:
提供硅包合物II的新的制造方法。一种硅包合物II的制造方法，其特征在于，在含有Na及Si的Na‑Si合金与Na吸收剂以非接触的方式共存的反应系统内，通过加热上述Na‑Si合金，使从上述Na‑Si合金气化的Na与上述Na吸收剂反应来减少上述Na‑Si合金中的Na量。
Public/Granted literature
- CN112441589B 硅包合物II的制造方法 Public/Granted day:2023-08-08
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