发明公开
- 专利标题: 一种高频聚焦感应焊接装置
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申请号: CN202011336365.3申请日: 2020-11-25
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公开(公告)号: CN112453616A公开(公告)日: 2021-03-09
- 发明人: 崔鹏 , 李明雨 , 万智文
- 申请人: 哈尔滨工业大学(深圳)
- 申请人地址: 广东省深圳市南山区桃源街道深圳大学城哈尔滨工业大学校区
- 专利权人: 哈尔滨工业大学(深圳)
- 当前专利权人: 哈尔滨工业大学(深圳)
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市南山区桃源街道深圳大学城哈尔滨工业大学校区
- 代理机构: 深圳市添源知识产权代理事务所
- 代理商 罗志伟
- 主分类号: B23K1/00
- IPC分类号: B23K1/00 ; B23K1/002 ; B23K3/06 ; B23K3/08
摘要:
本发明提供了一种高频聚焦感应焊接装置,包括喷嘴装置、焊料输送装置、惰性气体输入装置,所述喷嘴装置包括电磁感应线圈、铁氧体,所述铁氧体上设有融化焊料的喷嘴腔体,所述铁氧体的底部设有喷注焊料的喷嘴,所述喷嘴与所述喷嘴腔体相连通,所述焊料输送装置、惰性气体输入装置的输出口分别与所述喷嘴腔体对接。本发明的有益效果是:首先,本发明成本约是激光焊接喷头的百分之一;其次,高频聚焦感应加热头具有相对温和的加热效果;而且,高频聚焦感应加热头可以实现与焊料之间有物体阻隔情况下的焊接。因此,本发明具有强大的应用潜力,有助于我国微电子封装领域微纳尺寸焊接的设计和技术开发。