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公开(公告)号：CN118684434A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202410637577.7
申请日：2024-05-22
摘要： 本发明提供了一种Bi‑B‑Zn系玻璃银浆及其制备方法和应用，该玻璃银浆包含的成分为：吡啶改性纳米银、五元Bi系玻璃料粉末、载体溶剂、乙酸纤维素、大豆卵磷脂、1‑2丙二醇，所述五元Bi系玻璃料粉末的成分及其摩尔百分比为Bi2O3 35％、H3BO340％‑45％、ZnO 15％、BaO 4％、SrO 1％‑6％；所述吡啶改性纳米银、五元Bi系玻璃料粉末的质量比为0.1～1.5:5。采用本发明的技术方案的玻璃银浆熔点低，在用于钠钙玻璃基片之间的互连时，没有杂质相析出，气密性好，表明了玻璃料与玻璃基板之间的出色键合质量。而且玻璃银浆键合后的连接材料具有高屈服强度和硬度。
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公开(公告)号：CN118480322A
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN202410746318.8
申请日：2024-06-11
IPC分类号： C09J163/00 , C09J9/02
摘要： 本发明公开了一种高导热半烧结银胶及其制备方法和应用。所述高导热半烧结银胶按照质量份数计，包括以下组分：混合银粉85‑90份、环氧树脂2‑4份、引发剂0.5‑2份、偶联剂0.5‑1份和有机溶剂5‑8份；混合银粉包括纳米球形银粉、亚微米球形银粉和微米球形银粉，粒径分别为60nm‑80nm，200nm‑400nm和1μm‑3μm；在混合银粉中，纳米球形银粉的质量分数为20％‑25％，亚微米球形银粉的质量分数为15％‑20％，其余为微米球形银粉。本发明提供的高导热半烧结银胶具有高致密度、高热导率，并且用于大面积无压烧结时液相的挥发更彻底，保证了大面积无压烧结的接头质量，此外还可以在金属、陶瓷、聚合物等多种类型的基底上烧结并获得良好的结合力，能够形成机械稳定性的银图案。
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公开(公告)号：CN111702368A
公开(公告)日：2020-09-25
申请号：CN202010583579.4
申请日：2020-06-23
摘要： 本发明提供了一种金属气凝胶基预成型焊片的制备方法及封装方法，所述金属气凝胶基预成型焊片的制备方法包括以下步骤：准备金属气凝胶基体，对其进行清洗和表面裁切；将所得的金属气凝胶基体进行压缩，经过裁切得到预成型焊片。采用金属气凝胶基预成型焊片进行封装时，根据焊接结构对其进行加工，使尺寸和形状适应；然后将加工后的金属气凝胶基预成型焊片放置在待焊位置，对准、加压，并施加焊接载荷，完成封装。本发明技术方案所得纳米金属气凝胶基材料具有良好的可变性性能、结构适应性和材料兼容性；不含额外的助焊剂及保护剂等，且所需焊接温度低、焊点完整性高、焊后强度及高温性能好，能够解决异质材料的大尺寸低温封装、高温服役难题。
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公开(公告)号：CN111618314A
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN202010412418.9
申请日：2020-05-15
摘要： 本发明提供了一种基于声化学的纳米银包铜焊料的制备方法，其包括以下步骤：将铜盐的有机溶剂溶液和亚磷酸钠与保护剂的有机溶剂溶液混合，并对该溶液施加径直向下的喇叭式脉冲超声波，加热反应得到铜纳米颗粒分散液，冷却，离心、洗涤，得到Cu纳米颗粒；将Cu纳米颗粒和还原剂加入到去离子水中混合均匀，在30~50℃下，加入银盐溶液反应，得到银包铜纳米颗粒分散液，将银包铜纳米颗粒分散液进行离心、洗涤，得到银包铜纳米颗粒；将银包铜纳米颗粒与焊膏用有机溶剂混合均匀，得到银包铜纳米颗粒焊膏。本发明的技术方案制备的银包铜纳米颗粒焊料，可靠性高，具有低温连接，高温服役特点，且制备过程中无需保护气体、工艺简单、绿色环保。
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公开(公告)号：CN111359319A
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN202010302791.9
申请日：2020-04-17
摘要： 本发明提供了一种纳米金属气凝胶杀菌过滤材料及其制备方法、及防护口罩，所述纳米金属气凝胶杀菌过滤材料包括纳米金属气凝胶层和导电电极，所述导电电极与纳米金属气凝胶电连接；所述纳米金属气凝胶层的内部包含具有杀菌功能的金属纳米线组成的三维纳米网络。本发明的纳米金属气凝胶杀菌过滤材料的比表面积大、活性强，其内部的纳米线网络在空气及人体呼出水汽的作用下可直接形成大量的杀菌金属离子，具有优秀的杀菌性能；导电能力强，可以连接电源以负载强静电场或定向电场，改善对微纳尺寸颗粒、细菌、病毒的吸附能力和灭杀效果，且可以重复利用；同时其网络间隙小、空间密度低，保证了空气自由流通、减缓颗粒污染物的堵塞，延长了使用寿命。
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公开(公告)号：CN117123794A
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202311066657.3
申请日：2023-08-23
摘要： 本发明提供了一种表面具有纳米级棒状结构的微米银颗粒及其制备方法，该制备方法包括如下步骤：配置前驱体溶液，所述前驱体溶液中含有银源和包覆剂；配置还原溶液，所述还原溶液中含有还原剂；将所述还原溶液与前驱体溶液在25～60℃下混合，进行氧化还原反应0.1～2.5h后，添加自组装活性剂进行反应1‑2h后，离心、取沉淀、清洗、干燥，得到表面具有纳米级棒状结构的微米银颗粒；其中，所述自组装活性剂为碳酸钠、硝酸钠、硫酸钠中的至少一种，银离子与所述自组装活性剂的物质的量比为5.0～10.0。采用本发明的技术方案，得到表面具有纳米级棒状结构的微米银颗粒，且颗粒尺寸形状均匀稳定，分散性良好。
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公开(公告)号：CN111557501B
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202010420020.X
申请日：2020-05-18
IPC分类号： A41D13/11 , A41D27/00 , A41D31/00 , A41D31/14 , A41D31/30 , A61L9/00 , B01D46/12 , A61L101/02
摘要： 本发明提供了一种高透气性纳米银线复合网格防菌口罩及制作方法，所述防菌口罩包括口罩本体和带绳，其中口罩本体包括位于中间的单层或多层纳米银线网格结构过滤层和由无纺布或脱脂棉纱布组成的上下两层支撑层。本发明技术方案所述的防护口罩过滤层具有导电能力佳、比表面积大、活性强、结构优化等特点，可以在实现优秀的杀菌抗病毒性能的同时，保证空气的自由流通，提高口罩佩戴的舒适性。此外，该纳米银线网格过滤网的制备工艺简单、灵活，可根据需要得到具有不同形状和不同尺寸的网格结构，能够满足实际需求并实现大规模的工业化生产。
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公开(公告)号：CN111500121B
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202010386209.1
申请日：2020-05-09
摘要： 本发明公开了一种用于柔性印刷电子的导电油墨及声化学合成方法，该制备方法包括：首先，利用高强度超声场来高效获得铜纳米颗粒前驱体，然后利用低能量均匀分散的超声场来实现银置换铜原子的过程，从而得到银包铜纳米颗粒分散液；其次，从银包铜纳米颗粒分散液分离得到纯净抗氧化银包铜纳米颗粒，重复洗涤后加入各种有机溶剂混合得到纳米银包铜导电油墨。该导电油墨的制备方法操作简单、效率高、产率高、环境友好、成本低廉，且适用于大规模生产，并克服了成本高昂的纳米银油墨和易氧化的纳米铜油墨的缺点，在柔性印刷电子领域中有着广泛的应用前景。
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公开(公告)号：CN111702368B
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202010583579.4
申请日：2020-06-23
摘要： 本发明提供了一种金属气凝胶基预成型焊片的制备方法及封装方法，所述金属气凝胶基预成型焊片的制备方法包括以下步骤：准备金属气凝胶基体，对其进行清洗和表面裁切；将所得的金属气凝胶基体进行压缩，经过裁切得到预成型焊片。采用金属气凝胶基预成型焊片进行封装时，根据焊接结构对其进行加工，使尺寸和形状适应；然后将加工后的金属气凝胶基预成型焊片放置在待焊位置，对准、加压，并施加焊接载荷，完成封装。本发明技术方案所得纳米金属气凝胶基材料具有良好的可变性性能、结构适应性和材料兼容性；不含额外的助焊剂及保护剂等，且所需焊接温度低、焊点完整性高、焊后强度及高温性能好，能够解决异质材料的大尺寸低温封装、高温服役难题。
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公开(公告)号：CN111715993A
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN202010285936.9
申请日：2020-04-13
摘要： 本发明提供了一种纳米颗粒驱动低能量超声金属焊接的方法，其包括：准备纳米颗粒膏或粉；在上下层待焊金属的待焊接面覆上1-50μm厚的纳米颗粒膏或粉，然后在室温或加热的条件下进行超声波焊接。采用本发明的技术方案，综合超声焊接过程中粗糙表面峰处的传统固相连接，以及与间隙处纳米颗粒的尺寸效应、摩擦升温效应与缝隙填充效应，进而实现在更低的超声焊接输入能量下形成良好超声焊接接头，简化了生产工艺，降低了对待焊材料的影响，提高了焊缝密封性、焊接接头的力学性能和导电导热等性能。
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