发明公开
- 专利标题: 一种高铺展率的无铅复合焊锡膏的制备方法
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申请号: CN202011287350.2申请日: 2020-11-17
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公开(公告)号: CN112475663A公开(公告)日: 2021-03-12
- 发明人: 白海龙 , 秦俊虎 , 赵玲彦 , 武信 , 张欣 , 顾鑫 , 吕金梅 , 卢梦迪 , 何欢 , 陈亚君 , 段雪霖
- 申请人: 云南锡业锡材有限公司
- 申请人地址: 云南省昆明市经济技术开发区信息产业基地云景路2号
- 专利权人: 云南锡业锡材有限公司
- 当前专利权人: 云南锡业锡材有限公司
- 当前专利权人地址: 云南省昆明市经济技术开发区信息产业基地云景路2号
- 代理机构: 昆明大百科专利事务所
- 代理商 李云
- 主分类号: B23K35/26
- IPC分类号: B23K35/26 ; B23K35/14
摘要:
一种高铺展率的无铅复合焊锡膏的制备方法,是将纳米Sb2SnO5颗粒加入锡基焊锡膏中,在低温条件下保温搅拌均匀,使纳米Sb2SnO5颗粒均匀分布于锡基焊锡膏中,得到复合焊锡膏。本发明方法制备的无铅复合焊锡膏铺展率及可靠性高,电阻率低,制备工艺及成本低。
公开/授权文献
- CN112475663B 一种高铺展率的无铅复合焊锡膏的制备方法 公开/授权日:2022-05-10
IPC分类: