公开(公告)号：CN114289932B

公开(公告)日：2023-02-24

申请号：CN202210077790.8

申请日：2022-01-24

申请人： 云南锡业锡材有限公司

发明人： 何江华 ,  沙文吉 ,  雷佳熙 ,  太军慧 ,  秦俊虎 ,  何欢 ,  冯坚 ,  杨蕾 ,  刘庆富 ,  张欣 ,  张成海 ,  武信

IPC分类号： B23K35/36 ,  B23K35/363

摘要： 一种无卤免清洗无铅焊锡丝助焊剂及其制备方法，所述助焊剂的原料组成为：2.0‑10.0％复配有机羧酸，0.1‑1.5％高活性共价碘活化剂，0.5‑5.0％无卤活性增强剂，0.1‑1.0％表面活性剂，0.1‑1.0％抗氧剂，0.1‑1.0％缓蚀剂，3.0‑8.0％复配溶剂，余量为复配改性松香树脂。制备方法是将复配改性松香树脂加热搅拌熔化，再加入复配有机酸和无卤活性增强剂，然后加入溶有高活性共价碘活化剂、表面活性剂、抗氧剂和缓蚀剂的复配溶液，最后恒温搅拌溶解至混合均匀，得到所述助焊剂。本发明的无铅焊锡丝无卤免清洗助焊剂具有活性高、焊接易上锡、飞溅低、腐蚀低、残留小、表面绝缘电阻高等特性，满足绿色环保和焊接应用的无卤化标准，并保证电子电器产品焊后可靠性。

公开(公告)号：CN114986013A

公开(公告)日：2022-09-02

申请号：CN202210582133.9

申请日：2022-05-25

申请人： 云南锡业锡材有限公司

发明人： 何欢 ,  武信 ,  方舒 ,  秦俊虎 ,  熊晓娇 ,  柳丽敏 ,  钱斌 ,  卢红波 ,  张欣

IPC分类号： B23K35/26 ,  B23K35/40

摘要： 一种低残留高活性的镀锌钢板用锡膏及制备方法，所述锡膏中的锡基钎料粉末质量比占86～90％，助焊剂质量比占10～14％；锡膏中的助焊剂以重量百分比计算，原料组成为：松香20～30％、胺卤素盐0.2～0.8％、有机酸8～13％、缓蚀剂1～2％、抗氧剂2～4％、触变剂3～6％、增粘包覆剂8～15％、余量的有机溶剂。本发明采用有机酸与独特的胺卤素盐进行搭配，胺卤素盐酸性部分为氢氟酸，显著提高了锡膏对镀锌钢板表面氧化膜的去除能力，使得锡膏对镀锌钢板具有优异的润湿性。并且在焊接过程中胺卤素盐发生分解和挥发，使得焊接后的残留物具有良好的可靠性。

公开(公告)号：CN109483089B

公开(公告)日：2021-04-30

申请号：CN201811322551.4

申请日：2018-11-08

申请人： 云南锡业锡材有限公司

发明人： 秦俊虎 ,  白海龙 ,  武信 ,  何欢 ,  卢梦迪 ,  王艳南 ,  刘宝权 ,  段雪霖 ,  吕金梅 ,  张欣 ,  沈海斌 ,  周建东 ,  唐丽 ,  朵云琨 ,  赵玲彦

IPC分类号： B23K35/363 ,  B23K35/40

摘要： 高温焊锡膏用助焊剂及其制备方法，所述助焊剂包括活性剂5.0％～10.0％、高温抗氧剂0.1％～1.0％、溶剂30.0％～40.0％、触变剂3.0％～10.0％、余量为成膜剂；所述活性剂为三十二碳二酸和戊二酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、硬脂酸、2，3‑二溴丁二酸中的一种或多种；所述高温抗氧剂为PW‑9225；所述溶剂为正癸醚和丙三醇、正辛基醚中的一种或两种，溶剂沸点高于280℃；所述触变剂为蓖麻油与6650R的混合物；所述成膜剂为KE‑604松香与聚合松香的混合物。本发明的助焊剂活性强、焊接性及稳定性好、不易飞溅、可避免氧化及焊点周围发黑，适用于温度在280℃以上的高温系列焊锡膏产品。

公开(公告)号：CN112475663A

公开(公告)日：2021-03-12

申请号：CN202011287350.2

申请日：2020-11-17

申请人： 云南锡业锡材有限公司

发明人： 白海龙 ,  秦俊虎 ,  赵玲彦 ,  武信 ,  张欣 ,  顾鑫 ,  吕金梅 ,  卢梦迪 ,  何欢 ,  陈亚君 ,  段雪霖

IPC分类号： B23K35/26 ,  B23K35/14

摘要： 一种高铺展率的无铅复合焊锡膏的制备方法，是将纳米Sb2SnO5颗粒加入锡基焊锡膏中，在低温条件下保温搅拌均匀，使纳米Sb2SnO5颗粒均匀分布于锡基焊锡膏中，得到复合焊锡膏。本发明方法制备的无铅复合焊锡膏铺展率及可靠性高，电阻率低，制备工艺及成本低。

公开(公告)号：CN114273820B

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：CN202111647882.7

申请日：2021-12-30

申请人： 云南锡业锡材有限公司

发明人： 何欢 ,  武信 ,  秦俊虎 ,  方舒 ,  熊晓娇 ,  柳丽敏 ,  何江华 ,  何禹浩 ,  卢红波 ,  杨蕾

IPC分类号： B23K35/362 ,  B23K35/363 ,  B23K35/40

摘要： 一种高铅焊锡膏助焊剂及其制备方法，所述高铅焊锡膏助焊剂由下述重量百分比的成分组成：松香20～35％、增粘剂8～20％、有机酸3～10％、卤素盐0.02～0.2％、触变剂4～10％、抗氧剂3～5％、余量为溶剂。本发明的助焊剂通过优化选择助焊剂的成膜剂和溶剂体系，使得发明的助焊剂与高铅锡粉配制的锡膏耐干性优良，在只含有极低卤素含量的情况下，在焊接中表现出良好的可焊性，焊后焊点饱满光亮、残留物不产生黑色氧化物、表面绝缘电阻高，特别适用于使用温度要求较高的电子元器件的封装焊接。

公开(公告)号：CN115815883A

公开(公告)日：2023-03-21

申请号：CN202310058961.7

申请日：2023-01-14

申请人： 云南锡业锡材有限公司

发明人： 王艳南 ,  武信 ,  何欢 ,  柳丽敏 ,  熊晓娇 ,  钱斌 ,  何禹浩 ,  魏晓刚 ,  张欣 ,  刘庆富 ,  沙文吉

IPC分类号： B23K35/36 ,  B23K35/40

摘要： 一种焊后残留物无色透明助焊剂及其制备方法，所述焊后残留物无色透明助焊剂由下述重量百分比成分组成：复配松香35～40％、复配有机酸8～15％、复配卤素0.3～0.6％、触变剂6～8％、复配抗氧剂1～2％、复配增白剂5～8％，余量的溶剂。将复配抗氧剂、复配增白剂、部分溶剂加热搅拌熔化得到复配溶液；将复配松香、触变剂、部分溶剂加热搅拌熔化成溶液并冷却至150℃，加入复配溶液、复配有机酸、复配卤素，搅拌熔化完全，得到无色透明液体，冷藏即得到所述焊后残留物无色透明助焊剂。本发明的助焊剂具有优良的焊接性、残留无色透明、绝缘电阻高、对LED板腐蚀低，可保证LED板焊接可靠性。

公开(公告)号：CN114799618A

公开(公告)日：2022-07-29

申请号：CN202210538176.7

申请日：2022-05-17

申请人： 云南锡业锡材有限公司

发明人： 柳丽敏 ,  武信 ,  何欢 ,  秦俊虎 ,  王艳南 ,  熊晓娇 ,  钱斌 ,  何禹浩 ,  沈海斌 ,  何江华

IPC分类号： B23K35/363 ,  B23K35/362 ,  B23K35/40

摘要： 本发明公开了一种零卤低空洞率水溶性助焊膏及其制备方法，所述助焊膏的组分及质量百分比为：18‑35％的水溶性树脂，0.5‑3％的抗氧剂1010、3‑8％的酰胺类物质、10‑20％的有机酸、40‑60％的醇醚类物质。使用本发明制备的助焊膏与焊锡粉配制成锡膏，具有稳定性好、焊接性能好且不含卤素、焊接空洞率小、焊接后残留可用水清洗且清洗后不产生腐蚀，不会引起环境污染等优点。

公开(公告)号：CN114289932A

公开(公告)日：2022-04-08

申请号：CN202210077790.8

申请日：2022-01-24

申请人： 云南锡业锡材有限公司

发明人： 何江华 ,  沙文吉 ,  雷佳熙 ,  太军慧 ,  秦俊虎 ,  何欢 ,  冯坚 ,  杨蕾 ,  刘庆富 ,  张欣 ,  张成海 ,  武信

IPC分类号： B23K35/36 ,  B23K35/363

摘要： 一种无卤免清洗无铅焊锡丝助焊剂及其制备方法，所述助焊剂的原料组成为：2.0‑10.0％复配有机羧酸，0.1‑1.5％高活性共价碘活化剂，0.5‑5.0％无卤活性增强剂，0.1‑1.0％表面活性剂，0.1‑1.0％抗氧剂，0.1‑1.0％缓蚀剂，3.0‑8.0％复配溶剂，余量为复配改性松香树脂。制备方法是将复配改性松香树脂加热搅拌熔化，再加入复配有机酸和无卤活性增强剂，然后加入溶有高活性共价碘活化剂、表面活性剂、抗氧剂和缓蚀剂的复配溶液，最后恒温搅拌溶解至混合均匀，得到所述助焊剂。本发明的无铅焊锡丝无卤免清洗助焊剂具有活性高、焊接易上锡、飞溅低、腐蚀低、残留小、表面绝缘电阻高等特性，满足绿色环保和焊接应用的无卤化标准，并保证电子电器产品焊后可靠性。

公开(公告)号：CN111745323B

公开(公告)日：2022-03-25

申请号：CN202010628375.8

申请日：2020-07-01

申请人： 云南锡业锡材有限公司

发明人： 卢梦迪 ,  武信 ,  秦俊虎 ,  白海龙 ,  何欢 ,  王艳南 ,  熊晓娇 ,  柳丽敏 ,  陈亚君 ,  郭宣霖

IPC分类号： B23K35/362 ,  B23K35/40

摘要： 一种压力热熔焊接点涂锡膏用低固含量助焊剂及制备方法，所述助焊剂的组分及质量百分比为：有机酸8％～22％、有机胺4％～8％、成膜剂1％～5％、触变剂1％～3％、缓蚀剂1％～2％、溶剂60％～80％。本发明所述助焊剂可与SnAgCu球形合金粉制成针管锡膏，在压力热熔焊接条件下，在焊接时间很短的情况下焊接效果好、无虚焊、无锡珠、无炸锡现象、固化物含量少、残留物粘性低。

公开(公告)号：CN107825005A

公开(公告)日：2018-03-23

申请号：CN201711320557.3

申请日：2017-12-12

申请人： 云南锡业锡材有限公司

发明人： 武信 ,  白海龙 ,  秦俊虎 ,  刘宝权 ,  吕金梅 ,  段雪霖 ,  卢梦迪 ,  何欢 ,  陈东东 ,  滕媛 ,  沈海斌 ,  周建东 ,  王伟科 ,  钟胤

IPC分类号： B23K35/362 ,  B23K35/36

CPC分类号： B23K35/3613 ,  B23K35/362

摘要： 一种低温焊锡膏及其制备方法，所述焊锡膏由SnBiAgSb-X合金粉和助焊膏组成，其中X是Ge、In、Co、Ni、P中的一种或几种；SnBiAgSb-X合金粉和助焊膏的重量比为87-90：10-13；所述助焊膏的组分及质量百分比为：25-35％的树脂H130、10-20％的树脂AX-80、0.5-2％的IRG245抗氧剂、3-5％的BHT抗氧剂、5-7％的触变剂、8-13％的活性剂、30-45％的溶剂。本发明的焊锡膏应用于电子产品焊接中，可降低焊接温度，提高焊接可靠性，并有效解决焊点周边有黑圈及焊盘锡珠过多的问题。