发明授权
- 专利标题: 晶格结构的模型生成方法和装置
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申请号: CN202011138248.6申请日: 2020-10-22
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公开(公告)号: CN112487674B公开(公告)日: 2022-12-06
- 发明人: 肖文磊 , 王世平 , 姜川 , 陈树林 , 赵罡 , 魏巍
- 申请人: 北京航空航天大学
- 申请人地址: 北京市海淀区学院路37号
- 专利权人: 北京航空航天大学
- 当前专利权人: 北京航空航天大学
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区学院路37号
- 代理机构: 北京同立钧成知识产权代理有限公司
- 代理商 罗英; 刘芳
- 主分类号: G06F30/23
- IPC分类号: G06F30/23 ; G06F113/10
摘要:
本申请提供一种晶格结构的模型生成方法和装置,该方法包括:接收模型生成指令,模型生成指令包括目标对象的尺寸,根据目标对象的尺寸,生成目标对象的晶格线框模型,晶格线框模型包括多个节点和与每个节点连接的多个边,针对晶格线框模型中每个节点,根据节点,将与节点连接的每个边作为法矢量,分别建立圆轮廓,根据节点对应建立的各圆轮廓,采用点集三角剖分方式,在节点生成节点的凸胞网格,针对晶格线框模型中每个边,根据边对应建立的两个圆轮廓,采用点集三角剖分方式,在边生成边的杆包围网格,以获得目标对象的晶格结构实体模型,晶格结构实体模型用于目标对象的增材制造。本申请的方法能够提高生成晶格结构实体模型的效率。
公开/授权文献
- CN112487674A 晶格结构的模型生成方法和装置 公开/授权日:2021-03-12