发明公开
- 专利标题: 一种高强度间位芳纶聚合体及其制备方法
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申请号: CN202011175358.X申请日: 2020-10-27
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公开(公告)号: CN112500561A公开(公告)日: 2021-03-16
- 发明人: 任仲恺 , 宋金苓 , 张爱华 , 高东 , 陈延平
- 申请人: 烟台泰和新材料股份有限公司
- 申请人地址: 山东省烟台市经济技术开发区黑龙江路10号
- 专利权人: 烟台泰和新材料股份有限公司
- 当前专利权人: 泰和新材集团股份有限公司
- 当前专利权人地址: 264006 山东省烟台市经济技术开发区黑龙江路10号
- 代理机构: 西安通大专利代理有限责任公司
- 代理商 姚咏华
- 主分类号: C08G69/32
- IPC分类号: C08G69/32 ; C08G69/26 ; C08G69/04 ; D01F6/80
摘要:
本发明公开了一种高强度间位芳纶聚合体及其制备方法,所述聚合体结构通式如下:式中,连接R1的是具有具有空间结构的金刚烷,所得聚合体粘度为1500‑2200Po。本发明涉及的高强度间位芳纶聚合体,是在原有聚间苯二甲酰间苯二胺的基础上,通过引入具有空间结构的新型桥环二胺类化合物,对分子结构进行了优化,提高了聚合体制成纤维后的断裂强度性能,同时保留了间位芳纶原有的优异特性,并使其在工业过滤及高端防护应用领域具有更大的优势,其工艺采用简单易操作的聚合方式,具有极佳的成本优势,易于实现工业化生产。
公开/授权文献
- CN112500561B 一种高强度间位芳纶聚合体及其制备方法 公开/授权日:2022-11-15
IPC分类: