Invention Grant
- Patent Title: 结晶化玻璃基板
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Application No.: CN201880095948.6Application Date: 2018-08-09
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Publication No.: CN112512984BPublication Date: 2022-11-15
- Inventor: 八木俊刚 , 小笠原康平 , 本岛勇纪 , 小岛玲香 , 山下丰 , 后藤直雪
- Applicant: 株式会社小原
- Applicant Address: 日本神奈川
- Assignee: 株式会社小原
- Current Assignee: 株式会社小原
- Current Assignee Address: 日本神奈川
- Agency: 北京伟思知识产权代理事务所
- Agent 聂宁乐; 胡瑾
- International Application: PCT/JP2018/029966 2018.08.09
- International Announcement: WO2020/031339 JA 2020.02.13
- Date entered country: 2021-01-25
- Main IPC: C03C10/02
- IPC: C03C10/02 ; C03C21/00
Abstract:
一种结晶化玻璃基板，其表面具有压缩应力层，所述压缩应力层的压缩应力为0MPa时的应力深度DOLzero是45～200μm、所述压缩应力层的最外表面的压缩应力CS是400～1400MPa，所述最外表面的压缩应力CS与所述应力深度DOLzero(μm)之积CS×DOLzero是4.8×104以上。
Public/Granted literature
- CN112512984A 结晶化玻璃基板 Public/Granted day:2021-03-16
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