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公开(公告)号：CN117228965A
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202310990339.X
申请日：2018-12-21
Applicant: 株式会社小原
Abstract: 本发明为一种结晶化玻璃基板，在表面具有压缩应力层，当将所述压缩应力层的表面压缩应力为0MPa时的深度设为应力深度DOLzero时：所述压缩应力层之中，从最外表面到6μm为止的深度的表面压缩应力的梯度A为50.0MPa/μm至110.0MPa/μm；从(所述应力深度DOLzero－10μm)的深度到所述应力深度DOLzero为止的表面压缩应力的梯度B为2.5MPa/μm至15.0MPa/μm；所述最外表面的压入深度20nm的硬度为7.50GPa至9.50GPa。
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公开(公告)号：CN112512986B
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN201880096073.1
申请日：2018-08-09
Applicant: 株式会社小原
Abstract: 一种结晶化玻璃基板，其表面具有压缩应力层，当将所述压缩应力层的最外表面的压缩应力记做CS(MPa)、将所述压缩应力层的压缩应力是0MPa时的应力深度记做DOLzero(μm)、将通过曲线分析所求得的中心应力记做CT(MPa)、将所述基板的厚度记做T(μm)时，所述结晶化玻璃基板的CS是400～1400MPa，CT×(T‑2×DOLzero)/CS×DOLzero是0.60以上。
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公开(公告)号：CN113039167A
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN201880099583.4
申请日：2018-12-21
Applicant: 株式会社小原
Abstract: 本发明为一种结晶化玻璃基板，在表面具有压缩应力层，当将所述压缩应力层的表面压缩应力为0MPa时的深度设为应力深度DOLzero时：所述压缩应力层之中，从最外表面到6μm为止的深度的表面压缩应力的梯度A为50.0MPa/μm至110.0MPa/μm；从(所述应力深度DOLzero－10μm)的深度到所述应力深度DOLzero为止的表面压缩应力的梯度B为2.5MPa/μm至15.0MPa/μm；所述最外表面的压入深度20nm的硬度为7.50GPa至9.50GPa。
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公开(公告)号：CN118591515A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202380018486.9
申请日：2023-01-31
Applicant: 株式会社小原
Abstract: 本发明提供一种无机组成物产品，其在通过进行热加工而得到曲面形状的情况下，具备可用于智能型手机的覆盖玻璃或壳体的玻璃构件的高机械强度、优异的热加工性，且为透明。一种经结晶化的无机组成物产品，将转变点设为At(℃)时，加热至[At+50]℃时的550nm下的透射率为50％以上；原料玻璃以氧化物换算的质量％计，SiO2成分的含量为65.0％至85.0％，Al2O3成分的含量为3.0％至15.0％，P2O5成分的含量为大于0％至5.0％，Li2O成分的含量为大于5.0％至15.0％，ZrO2成分的含量为0％至10.0％，MgO成分的含量为0％至5.0％，[Al2O3成分的含量/(K2O成分的含量+MgO成分的含量)]为大于0至20.0，[Li2O成分的含量/MgO成分的含量]为8.0以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115916718A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202180043698.3
申请日：2021-06-07
Applicant: 株式会社小原
Abstract: 本发明为一种强化结晶化玻璃，将结晶化玻璃作为母材，且于表面具有压缩应力层，所述压缩应力层的深度(DOLzero)为60μm以上；所述结晶化玻璃以氧化物换算的摩尔％计，含有：SiO2成分30.0％至70.0％、Al2O3成分8.0％至25.0％、Na2O成分2.0％至25.0％、Li2O成分1.0％至6.0％、MgO成分0％至25.0％、ZnO成分0％至30.0％、以及TiO2成分0％至10.0％。
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公开(公告)号：CN113544103A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202080018582.X
申请日：2020-03-05
Applicant: 株式会社小原
Abstract: 一种无机组成物产品，含有选自α‑方英石以及α‑方英石固溶体中的一种以上作为主结晶相，以氧化物换算的质量％计，SiO2成分的含量为50.0％至75.0％，Li2O成分的含量为3.0％至10.0％，Al2O3成分的含量为5.0％以上至小于15.0％，Al2O3成分与ZrO2成分的合计含量为10.0％以上，表面的压缩应力值为600MPa以上。
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公开(公告)号：CN118591516A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202380018487.3
申请日：2023-01-31
Applicant: 株式会社小原
Abstract: 本发明提供一种无机组成物产品，其特征在于，是结晶化玻璃经强化而成，表面具有压缩应力层，软化点(SP)小于795℃；所述结晶化玻璃含有选自α‑白硅石及α‑白硅石固溶体中的一种以上作为主结晶相，以氧化物换算的质量％计：SiO2成分的含量为45.0％至小于68.0％；Al2O3成分的含量为3.0％至15.0％；Li2O成分的含量为3.0％至10.0％；B2O3成分的含量为大于0％至10.0％；P2O5成分的含量为大于0％至10.0％；ZrO2成分的含量为大于0％至10.0％；质量比SiO2/(B2O3+Li2O)为3.0至10.0。
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公开(公告)号：CN112512985B
公开(公告)日：2022-12-06
申请号：CN201880095951.8
申请日：2018-08-09
Applicant: 株式会社小原
Abstract: 一种结晶化玻璃基板，其表面具有压缩应力层，所述压缩应力层的压缩应力为0MPa时的应力深度DOLzero是45～200μm、所述压缩应力层的最外表面的压缩应力CS是400～1400MPa，通过曲线分析所求得的中心应力CT是55～300MPa。
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公开(公告)号：CN112512984B
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN201880095948.6
申请日：2018-08-09
Applicant: 株式会社小原
Abstract: 一种结晶化玻璃基板，其表面具有压缩应力层，所述压缩应力层的压缩应力为0MPa时的应力深度DOLzero是45～200μm、所述压缩应力层的最外表面的压缩应力CS是400～1400MPa，所述最外表面的压缩应力CS与所述应力深度DOLzero(μm)之积CS×DOLzero是4.8×104以上。
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