发明公开
- 专利标题: 温度传感器及包括温度传感器的装置
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申请号: CN201980051295.6申请日: 2019-08-06
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公开(公告)号: CN112513599A公开(公告)日: 2021-03-16
- 发明人: 野尻俊幸
- 申请人: 世美特株式会社
- 申请人地址: 日本东京墨田区锦糸1丁目7番7号
- 专利权人: 世美特株式会社
- 当前专利权人: 世美特株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京墨田区锦糸1丁目7番7号
- 代理机构: 北京同立钧成知识产权代理有限公司
- 代理商 马爽; 臧建明
- 优先权: 2018-152022 20180810 JP
- 国际申请: PCT/JP2019/030893 2019.08.06
- 国际公布: WO2020/032021 JA 2020.02.13
- 进入国家日期: 2021-02-01
- 主分类号: G01K7/22
- IPC分类号: G01K7/22 ; G01J1/02 ; G01J5/02
摘要:
本发明提供一种可进行薄型化的同时确保绝缘性而提高可靠性、响应性及测温精度的具有耐热性的温度传感器、包括所述温度传感器的装置。包括:感热元件(10),具有绝缘性基板(11)、形成在所述绝缘性基板(11)上的感热膜(13)、及形成在所述绝缘性基板(11)上并与所述感热膜(13)电性连接的电极层(12a)、(12b);引线构件(20),具有通过焊接接合与所述电极层(12a)、(12b)电性连接的接合部(21a)、(21b)、及自所述接合部(21a)、(21b)一体地延伸出的引线部(22a)、(22b);以及一对绝缘性膜(30a)、(30b),自两面夹着至少所述感热元件(10)及引线构件(20)的接合部(21a)、(21b)而密封。