发明公开

焊接方法
摘要:
本发明涉及一种焊接方法,其中导体被焊接到工件上。导体包括第一金属且工件包括第二金属。首先,在预定长度上移除导体的绝缘体。然后,在导体的剥离区域中形成珠。然后,将导体压紧在工件上,压紧具有在导体和工件之间的焊接区域中产生机械接触的效果。在这种情况下,焊接区域布置在珠的区域中。最后,通过激光焊接在焊接区域中将导体焊接到工件上。
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