- 专利标题: 层压数据的存储方法、电路板的层压方法及相关装置
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申请号: CN201910854418.1申请日: 2019-09-10
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公开(公告)号: CN112559443B公开(公告)日: 2021-12-14
- 发明人: 丁鑫 , 黄创创 , 姜明宏
- 申请人: 南通深南电路有限公司
- 申请人地址: 江苏省南通市高新区希望大道168号
- 专利权人: 南通深南电路有限公司
- 当前专利权人: 南通深南电路有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省南通市高新区希望大道168号
- 代理机构: 深圳市威世博知识产权代理事务所
- 代理商 唐双
- 主分类号: G06F16/11
- IPC分类号: G06F16/11 ; B32B37/00 ; H05K3/46
摘要:
本申请公开了一种层压数据的存储方法及其存储系统、电路板的层压方法、层压设备以及存储装置,其中,该存储方法包括:获取到包括有层压数据信息的层压图;其中,层压数据信息包括层压顺序、层压材料、物料标号以及物料朝向中的至少一种或多种;将层压数据信息通过预设规则从层压图中导出并生成预设表格格式文件;将预设表格格式文件存储到相应的数据库中。通过上述方式,本申请能够将层压数据信息从相应的层压图中导出并生成为预设表格格式文件,以存储到相应的数据库中,从而能够直接被对应的层压设备访问并识别。
公开/授权文献
- CN112559443A 层压数据的存储方法、电路板的层压方法及相关装置 公开/授权日:2021-03-26