发明授权
- 专利标题： 导热绝缘复合材料及其制备方法
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申请号： CN202011349297.4申请日： 2020-11-26
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公开(公告)号： CN112574529B公开(公告)日： 2023-04-18
- 发明人: 赵东艳 , 王于波 , 邵瑾 , 李秀伟 , 甄岩 , 于秋生 , 彭业凌 , 黄海潮 , 赵扬 , 董广智 , 王文赫 , 朱艳吉 , 申小松 , 汪怀远
- 申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京芯可鉴科技有限公司 , 天津大学
- 申请人地址： 北京市海淀区西小口路66号中关村东升科技园A区3号楼; ;
- 专利权人： 北京智芯微电子科技有限公司,北京芯可鉴科技有限公司,天津大学
- 当前专利权人： 北京智芯微电子科技有限公司,北京芯可鉴科技有限公司,天津大学
- 当前专利权人地址： 北京市海淀区西小口路66号中关村东升科技园A区3号楼; ;
- 代理机构： 北京润平知识产权代理有限公司
- 代理商 刘依云; 刘亭亭
- 主分类号： C08L63/00
- IPC分类号： C08L63/00 ; C08K3/38 ; C08K7/26 ; C08K3/28 ; C08K7/24 ; C08G59/50 ; C09K5/14
摘要：
本发明涉及高分子材料技术领域，公开了一种导热绝缘复合材料，所述复合材料包括10‑25重量份的多孔填料、30‑65重量份的聚合物、10‑25重量份的固化剂以及0‑55重量份的导热填料；其中，所述多孔填料选自泡沫陶瓷和/或泡沫镍。本发明提供的导热绝缘复合材料，引入了多孔填料，构建了网状结构，尤其是当多孔填料为泡沫陶瓷时，能够很好地利用骨架材料的增强作用，使得所述复合材料导热绝缘性能优异，具有广阔的应用前景。
公开/授权文献
- CN112574529A 导热绝缘复合材料及其制备方法 公开/授权日：2021-03-30
