本发明公开了一种用于半导体芯片倒膜的PVC基材UV减粘胶膜，包括基材层、胶层和离型膜层，所述胶层位于基材层和离型层之间，所述胶层为UV减粘胶水涂布于基材层上烘干制得的，所述UV减粘胶水包括以下重量份组分：丙烯酸胶水，UV单体或低聚物，固化剂，光引发剂，塑化剂，所述丙烯酸胶水包括以下重量份组分：丙烯酸丁酯，醋酸乙烯酯，丙烯酸，甲基丙烯酸羟乙酯，偶氮二异丁腈。本发明通过丙烯酸聚合物配方设计、低聚物的选择、及塑化剂含量的增减，有效控制胶的软硬度，并且设计的配方交联密度高，通过控制塑化剂的量使胶层与PVC层塑化剂的浓度平衡，在胶层与基材层贴合后，不会受到基材层中塑化剂的影响，从而使胶层达到稳定粘性、无残胶的效果。