一种胶带及其制备方法和用途
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114276755A

    公开(公告)日:2022-04-05

    申请号:CN202111625062.8

    申请日:2021-12-28

    摘要: 本发明提供了一种胶带及其制备方法和用途。所述胶带包括依次层叠的基材层、底涂层、减粘胶层和离型膜层;所述底涂层的材料包括丙烯酸乳液和胺类交联剂。所述胶带的制备方法包括:将基材层、底涂层、减粘胶层和离型膜层依次层叠,熟化,得到所述胶带。所述胶带通过选用特定的底涂层和减粘胶层,配合基材层和离型膜层的使用,具有优异的延展性和附着性,初始粘性高,发泡后迅速脱落、无残胶,尤其适用于电感芯片的扩膜工序。

    一种UV减粘胶膜及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN113755110A

    公开(公告)日:2021-12-07

    申请号:CN202111031934.8

    申请日:2021-09-03

    摘要: 本发明提供一种UV减粘胶膜及其制备方法和应用。所述UV减粘胶膜包括依次叠加设置的底涂层、基材层、减粘胶层和离型膜层;减粘胶层由UV减粘胶组合物制成;UV减粘胶组合物包括如下重量份数的组分:丙烯酸树脂100份、固化剂0.9~2.8份、抗静电剂2~5份和引发剂0.9~2.5份。首先将水性聚氨酯涂覆于基材层的一侧,干燥,得到相贴合的底涂层和基材层;然后将UV减粘胶组合物涂覆于离型膜层的任意一侧,干燥,得到相贴合的减粘胶层和离型膜层;最后将远离离型膜层的一侧的减粘胶层和远离底涂层一侧的基材层复合,熟化,即可制得所述UV减粘胶膜。本发明提供的UV减粘胶膜具有较低的雾度、较高的透明性和较好的抗静电性。

    一种应用于镜片的研磨胶带及其制备方法

    公开(公告)号:CN114395338B

    公开(公告)日:2023-12-01

    申请号:CN202210001962.3

    申请日:2022-01-04

    摘要: 本发明公开了一种应用于镜片的研磨胶带,包括底涂层、基材层、胶层和离型膜层,所述底涂层和胶层分别位于基材层两侧,所述离型膜层贴合在胶层的另一侧;所述底涂层为水性底涂涂料涂布而成,所述水性底涂涂料由以下重量份组分组成:聚氨酯树脂50~80份,苯乙烯20~35份,3‑(N,N‑二甲基氨基)丙烯酸乙酯15~30份,双羟甲基丙二酸二乙酯10~20份,引发剂1~3份,消泡剂0.5~1份,1,3‑二甲基脲0.5~2份,2‑甲基‑2‑[(1‑氧代‑2‑丙烯基)氨基]‑1‑丙磺酸钠盐3~5份,N‑亚硝基‑N‑苯基羟胺铝1~5份,N‑甲基‑2‑羟基乙胺0.5~2份,水性封闭型异氰酸酯交联剂15~25份,去离子水50~80份,乙醇30~50份。本发明能够有效保护树脂表面,同时与焊锡结合牢靠不易分离,起到较好的固定效果,粘性范围合适,树脂结合力强,无残胶。

    一种胶带及其制备方法和用途

    公开(公告)号:CN114276755B

    公开(公告)日:2023-10-27

    申请号:CN202111625062.8

    申请日:2021-12-28

    摘要: 本发明提供了一种胶带及其制备方法和用途。所述胶带包括依次层叠的基材层、底涂层、减粘胶层和离型膜层;所述底涂层的材料包括丙烯酸乳液和胺类交联剂。所述胶带的制备方法包括:将基材层、底涂层、减粘胶层和离型膜层依次层叠,熟化,得到所述胶带。所述胶带通过选用特定的底涂层和减粘胶层,配合基材层和离型膜层的使用,具有优异的延展性和附着性,初始粘性高,发泡后迅速脱落、无残胶,尤其适用于电感芯片的扩膜工序。

    一种UV增粘胶及其制备方法
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116218423A

    公开(公告)日:2023-06-06

    申请号:CN202211717369.5

    申请日:2022-12-29

    摘要: 本发明涉及一种UV增粘胶及其制备方法,属于增粘胶技术领域。本发明所述的UV增粘胶,包括基材层、设置在所述的基材层的一面上的胶层,所述胶层的原料组分及其质量份为:丙烯酸聚合物100份、固化剂0.1‑1.0份和光引发剂0.1‑0.5份;所述丙烯酸聚合物的原料组分及其质量份为:丙烯酸丁酯:30‑60份、丙烯酸异辛酯15‑40份、丙烯酸羟乙酯1‑5份、丙烯酰胺5‑20份、丙烯酸3‑10份和反应引发剂0.02‑0.4份;所述丙烯酸聚合物的分子量为1‑10万;玻璃化转变温度为‑60℃至‑20℃;固含量为38%‑42%。所述的UV增粘胶提升贴合及重工的可操作性性与产品的良率,UV增粘胶具备初始剥离力小,易返工,经过紫外照射快速固化大幅度提升剥离力的作用。

    一种便于PCB切割的UV减粘胶、减粘胶带及其制备方法

    公开(公告)号:CN116042103A

    公开(公告)日:2023-05-02

    申请号:CN202310124508.1

    申请日:2023-02-16

    摘要: 本发明公开了一种便于PCB切割的UV减粘胶,所述减粘胶包含减粘胶组合物及溶剂,所述减粘胶组合物由以下重量份组分组成:丙烯酸树脂100份、固化剂0.1~0.8份、引发剂1~3份、双(乙酰丙酮基)二异丙氧基钛酸酯0.2~0.5份和小分子单体2‑苯氧乙基丙烯酸酯2~5份,其中,所述丙烯酸树脂的粘度为500~5000cps、重均分子量为40~80万、玻璃化转变温度为‑40~‑30℃。本发明通过对UV减粘胶膜结构的设计,进一步通过丙烯酸树脂、双(乙酰丙酮基)二异丙氧基钛酸酯和小分子单体的选择和设计,并控制双(乙酰丙酮基)二异丙氧基钛酸酯和小分子单体的含量在特定的范围内,制备得到的UV减粘胶膜具有较低的UV后粘性,解决了UV前飞片的问题,并且有效改善了滤光片拾取后存在污染这个问题。

    一种耐水冲击高粘UV减粘胶及其制备方法和用途

    公开(公告)号:CN113372824A

    公开(公告)日:2021-09-10

    申请号:CN202110706373.0

    申请日:2021-06-24

    摘要: 本发明公开了一种耐水冲击高粘UV减粘胶及其制备方法和用途。本发明的耐水冲击高粘UV减粘胶,按重量份计,包含如下组分:丙烯酸胶水50‑80份、UV单体和/或UV低聚物10‑30份、硅烷偶联剂1‑5份、固化剂0.1‑2份、光引发剂0.5‑3份。本发明制得的UV减粘胶具有高初粘、高粘性、耐水性优良的特点,由此制成的UV减粘胶带可替代硅胶带,解决了基板固定边缘起翘、切割时飞料、芯片不易分离、有残胶的问题,切割完经过UV照射后,胶带粘性下降,可实现轻易剥离芯片且无损伤,提升了效率及良率等经济效益。