本申请实施例提供了一种半导体热处理设备。该半导体热处理设备包括：炉体、发热件及引线装置，其中，所述发热件设置于所述炉体内，并且沿所述炉体的周向环绕设置于所述炉体的周壁内侧；所述引线装置设置于所述炉体上，包括固定组件、第一引线组件及第二引线组件，所述固定组件设置于所述炉体的周壁上，位于所述炉体周壁的外侧，所述第一引线组件的一端穿过所述固定组件及所述炉体的周壁后与所述发热件固定连接，另一端凸伸于所述炉体外侧；所述第二引线组件与所述第一引线组件的凸伸于炉体外侧的端部固定连接。本申请实施例能大幅降低故障率，从而大幅提高生产效率。