发明公开
- 专利标题： 粘合片
-
申请号： CN201980058072.2申请日： 2019-08-19
-
公开(公告)号： CN112714786A公开(公告)日： 2021-04-27
- 发明人: 上野周作 , 由藤拓三 , 平山高正
- 申请人： 日东电工株式会社
- 申请人地址： 日本大阪府
- 专利权人： 日东电工株式会社
- 当前专利权人： 日东电工株式会社
- 当前专利权人地址： 日本大阪府
- 代理机构： 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理商 刘新宇; 李茂家
- 优先权： 2018-166994 20180906 JP
- 国际申请： PCT/JP2019/032258 2019.08.19
- 国际公布： WO2020/049986 JA 2020.03.12
- 进入国家日期： 2021-03-05
- 主分类号： C09J7/38
- IPC分类号： C09J7/38 ; C09J11/08 ; C09J123/08 ; C09J125/08 ; C09J131/04 ; C09J201/00 ; H01L21/304
摘要：
提供一种粘合片，其可以在硬脆基板的背面磨削工序中用于硬脆基板的磨削，其低污染性、生产率、磨削精度及剥离性均优异。本发明的粘合片具备粘合剂层，该粘合剂层的厚度为1μm～300μm，该粘合剂层在25℃下的压痕硬度H(Pa)和粘合剂层的厚度hA(μm)满足下述式(1)的关系。logH≥1.9385×loghA+4.2611···(1)。
公开/授权文献
- CN112714786B 粘合片 公开/授权日：2022-09-13
IPC分类:
