- 专利标题: 一种Cu(II)-四(4-羧苯基)卟啉膜及制备方法
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申请号: CN202011486205.7申请日: 2020-12-16
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公开(公告)号: CN112717730B公开(公告)日: 2022-03-08
- 发明人: 乔志华 , 于彩娇 , 梁跃耀 , 仲崇立
- 申请人: 天津工业大学
- 申请人地址: 天津市西青区宾水西道399号
- 专利权人: 天津工业大学
- 当前专利权人: 天津工业大学
- 当前专利权人地址: 天津市西青区宾水西道399号
- 代理机构: 北京维正专利代理有限公司
- 代理商 谢绪宁; 薛赟
- 主分类号: B01D71/68
- IPC分类号: B01D71/68 ; B01D67/00 ; B01D69/02 ; B01D53/22
摘要:
本申请涉及金属有机骨架膜技术领域,具体公开一种Cu(II)‑四(4‑羧苯基)卟啉膜及制备方法,即将mPSf膜放入到PVA‑Cu(NO3)2·3H2O络合物水溶液浸泡进行界面自组装,得到的含有少量Cu2+离子的PVA有机界面层的mPSf膜放入到含有Cu2+离子、TCCP及PVP等的混合溶液中浸泡,PVA有机界面层中Cu2+离子、混合溶液中的Cu2+离子和PVP与TCCP结合,最终在含有少量Cu2+离子的PVA有机界面层的表面形成Cu(II)‑四(4‑羧苯基)卟啉膜粗品,经干燥、清洗、再干燥得Cu(II)‑四(4‑羧苯基)卟啉膜,其用于CO2/CH4分离,CO2渗透率最高可达7800GPU。
公开/授权文献
- CN112717730A 一种Cu(II)-四(4-羧苯基)卟啉膜及制备方法 公开/授权日:2021-04-30