- 专利标题: 一种轻质高比强度的高熵合金材料及其制备方法
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申请号: CN202110097326.0申请日: 2021-01-25
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公开(公告)号: CN112725679B公开(公告)日: 2022-03-25
- 发明人: 张静 , 董权 , 李萌 , 刘雪健 , 董晓宇 , 杨成博
- 申请人: 重庆大学
- 申请人地址: 重庆市沙坪坝区沙正街174号
- 专利权人: 重庆大学
- 当前专利权人: 重庆大学
- 当前专利权人地址: 重庆市沙坪坝区沙正街174号
- 代理机构: 重庆博凯知识产权代理有限公司
- 代理商 刘桢
- 主分类号: C22C30/00
- IPC分类号: C22C30/00 ; C22C30/06 ; C22C1/04 ; B22F9/04 ; B22F3/16
摘要:
本发明公开了一种轻质高比强度的高熵合金材料,所述高熵合金材料为AlLiMgTiM(M=Zn、V、Zr)高熵合金,其中,按照原子百分比计算,Al元素为10%~20%;Li元素为10%~20%;Mg元素为10%~20%;Ti元素为30%~40%;M元素为10%~20%。本发明采用较低密度的元素Al、Li、Mg、Ti为基础,并加入了V、Zr对高熵合金进行设计,使得到的合金具有更优异的结构,这些优异的结构使得到的合金密度较低,比强度高,远高于现有技术中Ti‑6Al‑4V合金的性能。本发明的制备方法采用机械合金化与冷压烧结相结合的方式,简便易行,适合工业化生产的应用。
公开/授权文献
- CN112725679A 一种轻质高比强度的高熵合金材料及其制备方法 公开/授权日:2021-04-30