本发明涉及晶圆清洗技术领域，具体地说，涉及基于惰性气体的防水痕半导体晶圆清洗装置及使用方法。其包括清洗机构，清洗机构内至少包括支撑臂，支撑臂侧壁靠近顶部的位置固定连接有安装座，安装座上下两端表面上均开设有固定槽，安装座侧壁表面开设有与固定槽连通的限位螺孔，两个固定槽内均固定安装有清洗臂，清洗臂一端固定连接有旋转基座，旋转基座上表面开设有高度调节孔，旋转基座通过固定杆在安装座内旋转，实现对清洗臂的旋转调节，方便对晶圆进行单面独立清洗，实现了在双面清洗的需求的前提下，适用不同的晶圆夹具，实现对晶圆单面或双面进行选择性清洗，而不需要根据晶圆夹具更换清洗机构。