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公开(公告)号：CN113690169B
公开(公告)日：2022-01-25
申请号：CN202111244045.X
申请日：2021-10-26
申请人： 亚电科技南京有限公司 , 江苏亚电科技有限公司
IPC分类号： H01L21/677
摘要： 本申请涉及一种晶圆倒盒装置，用于将晶圆从一个晶圆盒转移到另一个晶圆盒完成倒盒。需要进行倒盒时，满载晶圆的晶圆盒放置到第一旋转组件上，空的晶圆盒放置到第二旋转组件上，第一旋转组件和第二旋转组件旋转使晶圆盒相对设置，之后由推动总成推动第一旋转组件上的晶圆盒内的晶圆推动到第二旋转组件上的晶圆盒内，而后，第一旋转组件和第二旋转组件旋转回归图位置，满载晶圆的晶圆盒和空的晶圆盒均被机械手抓走，可继续进行下一个晶圆的转移。
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公开(公告)号：CN113083766A
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：CN202110241048.1
申请日：2021-03-04
申请人： 亚电科技南京有限公司
摘要： 本申请涉及一种单片晶圆清洗方法，晶圆朝上由清洗液喷管喷出清洗液进行清洗，再由清水喷管喷出清水，以去除晶圆上的清洗剂残留，使用清洗液喷管和清水喷管时，通过旋转清洗液喷管和清水喷管使之对应到达晶圆上方，无须使用则将清洗液喷管和清水喷管移走以防止干扰，清洗液喷管为并列的若干根可喷出不同类型的清洗液，实现一机多用。同时，加热后的氮气从转轴中间的通道经过空腔从通孔喷出，在加热晶圆的同时，在晶圆底部形成气流防止清洗液流入晶圆底面。再利用晶圆的转动和清洗液喷管的摆动来完成对整个晶圆的清洗，提好了清洗效果。
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公开(公告)号：CN112802783B
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202110365952.3
申请日：2021-04-06
申请人： 亚电科技南京有限公司 , 江苏亚电科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种清洗装置，具体地说，涉及基于往复升缩的半导体晶圆外壁清洗装置和方法。其包括冲刷装置以及安装在所述冲刷装置上方的清洗装置，所述冲刷装置包括安装台、储水箱和安装箱，所述储水箱固定在安装台顶部的一端，该基于往复升缩的半导体晶圆外壁清洗装置及其净水方法中，通过设置的负压机和固定台，可以对晶圆进行负压固定，以便于晶圆的外壁可以被完整的清洗到，解决了现有的装置晶圆与固定装置接触的部分无法被清洗，导致清洗完毕后还需要人工对晶圆与固定装置接触的部分清洗，进而提高了对晶圆的清洗时间的问题。
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公开(公告)号：CN112802783A
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：CN202110365952.3
申请日：2021-04-06
申请人： 亚电科技南京有限公司 , 江苏亚电科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种清洗装置，具体地说，涉及基于往复升缩的半导体晶圆外壁清洗装置和方法。其包括冲刷装置以及安装在所述冲刷装置上方的清洗装置，所述冲刷装置包括安装台、储水箱和安装箱，所述储水箱固定在安装台顶部的一端，该基于往复升缩的半导体晶圆外壁清洗装置及其净水方法中，通过设置的负压机和固定台，可以对晶圆进行负压固定，以便于晶圆的外壁可以被完整的清洗到，解决了现有的装置晶圆与固定装置接触的部分无法被清洗，导致清洗完毕后还需要人工对晶圆与固定装置接触的部分清洗，进而提高了对晶圆的清洗时间的问题。
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公开(公告)号：CN114023682B
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN202111244336.9
申请日：2021-10-26
申请人： 江苏亚电科技有限公司 , 亚电科技南京有限公司
IPC分类号： H01L21/68 , H01L21/687
摘要： 本申请涉及一种晶圆盒对位翻转机构，工作时，先将晶圆盒放置到第一旋转座上，第一固定定位块与第一侧边定位块先对晶圆盒底部进行初步固定，发出端滑动定位驱动件推动晶圆盒抵靠住第一固定定位块以对晶圆盒进行固定。而后，第一滑动定位驱动件推动晶圆盒靠近第一固定定位块以对晶圆盒的侧壁进行固定。由于晶圆盒的两个面都被固定，第一旋转座翻转90度时，晶圆盒不会松动，翻转后再由推动总成完成晶圆的推出。本发明的晶圆盒对位翻转机构实现了自动化的晶圆与晶圆盒的分离。
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公开(公告)号：CN112735994B
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN202110365883.6
申请日：2021-04-06
申请人： 亚电科技南京有限公司 , 江苏亚电科技有限公司
摘要： 本发明涉及半导体晶圆技术领域，具体地说，涉及基于加热干燥机构的半导体晶圆的清洗装置及清洗方法。其包括底部机构、安装在所述底部机构顶端的顶部机构以及安装在所述顶部机构侧面的干燥装置，所述底部机构顶端设置有放置件，所述放置件顶端设置有若干卡槽，所述顶部机构包括支撑板，所述支撑板顶端设置有支架，所述支架顶端位置设置有滑槽，所述滑槽内设置有清洗装置，所述清洗装置与所述支架滑动连接。本发明通过设置的支架以及放置件，在进行半导体晶圆清洗时，将其多个半导体晶圆放置在不同卡槽内，滑动清洗装置，可对其多个半导体晶圆进行清洗工作，提高清洗效率。
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公开(公告)号：CN112735992B
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN202110344474.8
申请日：2021-03-31
申请人： 亚电科技南京有限公司 , 江苏亚电科技有限公司
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/687 , B08B3/02 , B08B13/00
摘要： 本发明涉及晶圆清洗技术领域，具体地说，涉及基于惰性气体的防水痕半导体晶圆清洗装置及使用方法。其包括清洗机构，清洗机构内至少包括支撑臂，支撑臂侧壁靠近顶部的位置固定连接有安装座，安装座上下两端表面上均开设有固定槽，安装座侧壁表面开设有与固定槽连通的限位螺孔，两个固定槽内均固定安装有清洗臂，清洗臂一端固定连接有旋转基座，旋转基座上表面开设有高度调节孔，旋转基座通过固定杆在安装座内旋转，实现对清洗臂的旋转调节，方便对晶圆进行单面独立清洗，实现了在双面清洗的需求的前提下，适用不同的晶圆夹具，实现对晶圆单面或双面进行选择性清洗，而不需要根据晶圆夹具更换清洗机构。
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公开(公告)号：CN112735995A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN202110365913.3
申请日：2021-04-06
申请人： 亚电科技南京有限公司 , 江苏亚电科技有限公司
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/687 , B08B3/02 , B08B13/00
摘要： 本发明涉及半导体设备技术领域，具体地说，涉及基于超声震动式处理的半导体晶圆的清洗装置和方法。其包括清洗机，清洗机至少包括：清洁体，清洁体包括清洁箱，清洁箱设置有清洗槽，清洁箱设置有进水管，清洗槽设置有出水管，出水管设置有阀门，清洗槽设置有震动体，清洁箱连接有遮蔽体，遮蔽体包括顶板，顶板设置有扶手；安装体，安装体包括四号连接体，四号连接体设置有二号连接体，二号连接体设置有安装槽，安装槽安装有固定体，固定体包括固定架，固定架设置有间距调节体，间距调节体包括调节杆，调节杆连接有接触板。本发明主要提出一种可有效地清除残留在晶圆上的微尘等杂质的清洗装置及其清洗方法。
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公开(公告)号：CN112735994A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN202110365883.6
申请日：2021-04-06
申请人： 亚电科技南京有限公司 , 江苏亚电科技有限公司
摘要： 本发明涉及半导体晶圆技术领域，具体地说，涉及基于加热干燥机构的半导体晶圆的清洗装置及清洗方法。其包括底部机构、安装在所述底部机构顶端的顶部机构以及安装在所述顶部机构侧面的干燥装置，所述底部机构顶端设置有放置件，所述放置件顶端设置有若干卡槽，所述顶部机构包括支撑板，所述支撑板顶端设置有支架，所述支架顶端位置设置有滑槽，所述滑槽内设置有清洗装置，所述清洗装置与所述支架滑动连接。本发明通过设置的支架以及放置件，在进行半导体晶圆清洗时，将其多个半导体晶圆放置在不同卡槽内，滑动清洗装置，可对其多个半导体晶圆进行清洗工作，提高清洗效率。
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公开(公告)号：CN113690169A
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN202111244045.X
申请日：2021-10-26
申请人： 亚电科技南京有限公司 , 江苏亚电科技有限公司
IPC分类号： H01L21/677
摘要： 本申请涉及一种晶圆倒盒装置，用于将晶圆从一个晶圆盒转移到另一个晶圆盒完成倒盒。需要进行倒盒时，满载晶圆的晶圆盒放置到第一旋转组件上，空的晶圆盒放置到第二旋转组件上，第一旋转组件和第二旋转组件旋转使晶圆盒相对设置，之后由推动总成推动第一旋转组件上的晶圆盒内的晶圆推动到第二旋转组件上的晶圆盒内，而后，第一旋转组件和第二旋转组件旋转回归图位置，满载晶圆的晶圆盒和空的晶圆盒均被机械手抓走，可继续进行下一个晶圆的转移。
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