Invention Publication
- Patent Title: 内加热表贴晶体、晶体振荡器的恒温结构和晶体振荡器
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Application No.: CN202011589471.2Application Date: 2020-12-29
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Publication No.: CN112737540APublication Date: 2021-04-30
- Inventor: 王巨 , 乔志峰 , 于德江 , 彭慧丽 , 陈金和 , 苏霞 , 罗梦佳 , 于姗姗 , 郄莉
- Applicant: 北京无线电计量测试研究所
- Applicant Address: 北京市海淀区永定路50号
- Assignee: 北京无线电计量测试研究所
- Current Assignee: 北京无线电计量测试研究所
- Current Assignee Address: 北京市海淀区永定路50号
- Agency: 中国航天科工集团公司专利中心
- Agent 张国虹
- Main IPC: H03H9/08
- IPC: H03H9/08
Abstract:
本申请涉及压电元件技术领域，公开了一种内加热表贴晶体。该内加热表贴晶体包括基座、盖板、温度感应件、加热件和石英晶片，其中，基座为凹形结构，凹形结构的凹面中部设置支撑部件；石英晶片设置在支撑部件上；盖板设置在基座的顶部；温度感应件和加热件设置在凹形结构的凹面底部，且温度感应件和加热件的高度均低于支撑部件的高度。该内加热表贴晶体具备体积小的优点。本公开实施例还提供了一种晶体振荡器的恒温结构和晶体振荡器。
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