发明授权
- 专利标题: 半导体结构及其形成方法
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申请号: CN201911072603.1申请日: 2019-11-05
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公开(公告)号: CN112768344B公开(公告)日: 2023-07-04
- 发明人: 王伟 , 苏波 , 胡友存
- 申请人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 , 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
- 申请人地址: 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区张江路18号;
- 专利权人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
- 当前专利权人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区张江路18号;
- 代理机构: 上海知锦知识产权代理事务所
- 代理商 高静
- 主分类号: H01L21/033
- IPC分类号: H01L21/033 ; H01L21/768 ; H01L23/538
摘要:
一种半导体结构及其形成方法,形成方法包括:提供基底,基底上形成有掩膜材料层,掩膜材料层内形成有多个间隔设置的第一沟槽,第一沟槽的延伸方向为第一方向,多个第一沟槽沿第二方向平行排列,第二方向垂直于第一方向;形成第一侧墙层和阻挡层,第一侧墙层位于第一沟槽侧壁,阻挡层位于至少一个第一沟槽中,阻挡层在第一方向上分割第一沟槽,第一侧墙层暴露出阻挡层在第一方向两侧的侧壁;在第一侧墙层露出的阻挡层侧壁形成第二侧墙层;以第一侧墙层、第二侧墙层和阻挡层为掩膜,刻蚀相邻第一沟槽之间的掩膜材料层,形成第二沟槽,第二沟槽和第一沟槽之间被第一侧墙层隔离。本发明提高通过第二侧墙层保护阻挡层,从而提高图形传递的精度。
公开/授权文献
- CN112768344A 半导体结构及其形成方法 公开/授权日:2021-05-07
IPC分类: