本发明公开了一种超声键合制备倒装焊盘的方法，包括超声键合机、塑封机和研磨机，包括以下步骤：步骤A、在半导体衬底上形成导电层；步骤B、使用超声键合机将钢球焊接固定在导电层上；步骤C、使用塑封机在半导体衬底上填充绝缘树脂层，且绝缘树脂层并将钢球包裹；步骤D、使用研磨机对步骤C中的绝缘树脂层进行研磨，研磨至将钢球的顶部露出绝缘树脂层并使钢球的顶部磨平；步骤E、在钢球的被磨平顶面喷淋易焊金属保护层。本发明的方法操作便捷，有利于降低环境污染，环保性能好，有利于降低制作成本，同时制作的成品质量稳定可靠，并且也大大提高了加工的效率，适用性强。