公开(公告)号：CN116113091A

公开(公告)日：2023-05-12

申请号：CN202211742443.9

申请日：2022-12-30

申请人： 湖北方晶电子科技有限责任公司

发明人： 詹鑫源

IPC分类号： H05B45/00 ,  H05B45/345 ,  H05B47/155

摘要： 本发明公开了一种宽电压LED照明电路以及电路切换方法，包括灯组LED1、灯组LED2，电源正负极之间还连接有第一导通电路和第二导通电路，所述第一导通电路连接于所述灯组LED2，所述第二导通电路连接于所述灯组LED1，所述第一导通电路和所述第二导通电路由电源正负极之间输入电压控制通断以使得所述灯组LED1、所述灯组LED2串联或者并联。本发明采用简单的线路实现宽电压LED应用，电压低时，两路LED并联工作，电压高时，两路LED串联工作。

公开(公告)号：CN110970374A

公开(公告)日：2020-04-07

申请号：CN201911406455.2

申请日：2019-12-31

申请人： 湖北方晶电子科技有限责任公司

发明人： 詹创发

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/488

摘要： 本发明公开了一种倒装功率器件封装结构，基板顶部贴合有异形导电金属层，并且在异形导电金属层表面有通过热压成型凸起的导电柱，通过导电连接层将异形导电金属层和功率半导体芯片导电连接；功率半导体芯片的顶面成型有铝电极，并且在铝电极上键合有焊接金属球；异形导电金属层和功率半导体芯片表面设有绝缘层，将芯片和导电柱全部密封包裹，导电柱和焊接金属球顶部一部分裸露在绝缘层表面；采用新的贴片封装结构，能够实现功率半导体芯片垂直导电的性能；用料少，单颗封装成本低；使用异形导电金属层的导电柱导通电流，比传统封装结构中焊线工艺电流密度大；采用绝缘材料进行侧边保护，实现工艺简单，用量少，成本低。

公开(公告)号：CN109461720A

公开(公告)日：2019-03-12

申请号：CN201811520417.5

申请日：2018-12-12

申请人： 湖北方晶电子科技有限责任公司

发明人： 詹创发

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L25/0655 ,  H01L23/48

摘要： 本发明公开一种功率半导体贴片封装结构，包括基板、覆盖于基板上的导电金属层，导电金属层上一体成型有若干导电柱，功率半导体贴片封装结构还包括通过导电连接层固定在导电金属层上且固定后高度与导电柱高度一致的若干半导体芯片、将导电柱和半导体芯片封装在基板同一侧上的绝缘层；在导电柱和半导体芯片的顶端分别设有贯穿绝缘层的焊盘。本发明功率半导体贴片封装结构，利用导电柱将半导体芯片下面的一个或多个电极通过的电流导入到上面，使得半导体芯片封装后所有的导电电极焊盘在同一侧，工艺简单，工艺步骤少，结构设计合理，体积小，适用范围广，且封装物料用量少，产品制造成本低，能适应市场的要求。

公开(公告)号：CN112768361A

公开(公告)日：2021-05-07

申请号：CN201910997953.2

申请日：2019-10-21

申请人： 湖北方晶电子科技有限责任公司

发明人： 詹创发

IPC分类号： H01L21/48

摘要： 本发明公开了一种超声键合制备倒装焊盘的方法，包括超声键合机、塑封机和研磨机，包括以下步骤：步骤A、在半导体衬底上形成导电层；步骤B、使用超声键合机将钢球焊接固定在导电层上；步骤C、使用塑封机在半导体衬底上填充绝缘树脂层，且绝缘树脂层并将钢球包裹；步骤D、使用研磨机对步骤C中的绝缘树脂层进行研磨，研磨至将钢球的顶部露出绝缘树脂层并使钢球的顶部磨平；步骤E、在钢球的被磨平顶面喷淋易焊金属保护层。本发明的方法操作便捷，有利于降低环境污染，环保性能好，有利于降低制作成本，同时制作的成品质量稳定可靠，并且也大大提高了加工的效率，适用性强。

公开(公告)号：CN104519650B

公开(公告)日：2017-06-06

申请号：CN201510043808.2

申请日：2015-01-28

申请人： 湖北方晶电子科技有限责任公司

发明人： 詹创发 ,  李国琪

IPC分类号： H05B37/02

摘要： 本发明公开了一种恒流驱动装置及方法，属于电光源的电路装置领域，所述恒流驱动装置包括供电电源、LED灯组、恒流电路和反馈电路，所述恒流电路包括N个，其中，N大于等于2，所述LED灯组由多个LED灯串联组成，所述供电电源正极连接所述LED灯组的电流输入端，所述LED灯组的电流输出端串接一个所述恒流电路后连接所述供电电源负极，所述LED灯组设有M个电路分支，所述M为N‑1，每个电路分支均串接一个恒流电路后连接所述供电电源的负极；所述反馈电路包括L个，其中，L等于M，沿LED灯组内的串联的LED灯的电流的方向依次并联的两个恒流电路之间串接反馈电路。本发明的目的在于提供一种恒流驱动装置，以有效提高现有技术的线性恒流电路的电源效率。

公开(公告)号：CN108183096A

公开(公告)日：2018-06-19

申请号：CN201711370308.5

申请日：2017-12-14

申请人： 湖北方晶电子科技有限责任公司

发明人： 詹创发 ,  李国琪

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/48

摘要： 本发明提供了一种封装结构及其制备方法，涉及半导体制造技术领域，该封装结构包括基板、导电层、芯片、导电柱和绝缘体；导电层铺设于基板上，导电柱和芯片间隔设置于导电层上，且导电柱和芯片远离基板的一侧用于设置电极焊盘；绝缘体填充于芯片与导电柱周围将导电层封闭。该封装结构完美解决垂直导电功率半导体电极在上下两面到电极焊盘在同一侧的转换；可以将封装尺寸控制在芯片尺寸的3倍以下，实际可以达到1.5倍以下，达到芯片级封装尺寸，能够适应当前电子产品的精细化发展；同时，工艺步骤少，工艺简单，适合量产，封装物料用量少，成本低。

公开(公告)号：CN105864645A

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201610384783.7

申请日：2016-06-02

申请人： 湖北方晶电子科技有限责任公司

发明人： 赖俊彬

IPC分类号： F21K9/00 ,  F21V17/12 ,  F21V19/04 ,  F21V25/00 ,  F21V29/89 ,  F21Y115/10

CPC分类号： F21K9/00 ,  F21V17/12 ,  F21V25/00 ,  F21V29/89

摘要： 本发明公开一种LED灯具，包括安装底盘、固设于安装底盘上的灯头座、安装固定于灯头座内并通电的光源体、罩设于光源体上的透光罩，光源体包括光源底盘、固设于光源底盘上的LED光源结构、与LED光源结构电连接的驱动电路板、设于光源底盘中心位置处且内部可容置入灯头座的绝缘套座、设于绝缘套座内并与驱动电路板电连接且可螺接安装入灯头座内从而与灯头座通电的灯头螺帽，安装光源体时绝缘套座套设于灯头座上且旋转绝缘套座使得灯头螺帽螺接安装入灯头座内并与灯头座通电。

公开(公告)号：CN218845979U

公开(公告)日：2023-04-11

申请号：CN202223531091.0

申请日：2022-12-29

申请人： 湖北方晶电子科技有限责任公司

发明人： 詹鑫源

IPC分类号： F21V21/00 ,  F21V21/02 ,  F21V21/14 ,  F21V21/22 ,  F21V21/26 ,  F21V21/36 ,  F21V15/00 ,  F21S6/00 ,  F21Y115/10

摘要： 本实用新型涉及照明设备制造技术领域，尤其为一种便于拆卸的LED灯，包括安装板，所述安装板上端面中部固定连接有转动杆，所述转动杆左端通过销轴转动连接有铰接座，所述铰接座下端面固定连接有齿条，所述齿条滑动连接有滑槽板，所述凹槽块左右两端均插接有螺纹杆，螺纹杆上端螺纹连接有螺母，通过将插块插接于底座中部，螺纹杆插接在凹槽块左右两侧，螺母下端与凹槽块贴合，即可对插块进行限位，本实用新型实现了可对LED灯体与底座起到一个可拆卸作用，可分开收纳，更便于进行携带或运输；可对LED灯体的照明高度以及照明角度进行调节，更便于使用；在闲置时，可对LED灯体起到一个防护遮盖效果，避免了外物碰撞可导致损坏的情况，安全性较好。

公开(公告)号：CN218602390U

公开(公告)日：2023-03-10

申请号：CN202222750455.8

申请日：2022-10-19

申请人： 湖北方晶电子科技有限责任公司

发明人： 詹鑫源

IPC分类号： H01L21/67

摘要： 本实用新型公开了一种功率器件封装的预热装置，其技术方案要点是：包括工作台，所述工作台的内部固定套接有电加热板，所述电加热板的顶面设置有两个芯片引线框，所述工作台的一侧固定安装有PLC控制器，所述PLC控制器与所述电加热板电性连接，预热组件，所述预热组件设置在所述工作台的顶面，用于对所述芯片引线框进行预热，所述预热组件包括：转动仓，所述转动仓设置在所述工作台的顶面，所述转动仓的一侧固定安装有两个合页，通过拿动柱、放置槽、芯片引线框、电加热板、转动仓、第一限位孔、第一支撑柱和导热板的相互配合使用，可以对电加热板产生的热量进行一定程度的聚拢截留，使得热量难以散发到空气中，减少了热量损耗，进而节省了电力。

公开(公告)号：CN212209535U

公开(公告)日：2020-12-22

申请号：CN201922460981.9

申请日：2019-12-31

申请人： 湖北方晶电子科技有限责任公司

发明人： 詹创发

IPC分类号： H01L33/48

摘要： 本实用新型公开了一种封装效率高的LED封装结构，包括有封装支架，所述封装支架的一侧固定设有封装内结构，所述封装内结构的一侧设有开口，所述封装内结构的内壁固定设有多个固线装置，所述固线装置包括半圆过线环，所述半圆过线环的两端固定设有固定板，所述固定板的表面与封装内结构的内壁对称设有多个紧固孔，且通过紧固孔丝紧固，所述封装内结构的四角处均开设有固定孔，且固定孔套接有支撑杆，所述支撑杆的底端固定设有垫板，所述支撑杆的靠近顶部的杆壁通过减震弹簧与垫板的上表面固定连接。本实用新型的结构设计简单合理，操作方便，节省了封装内结构的占用空间，从而提高封装效率，较为有效的避免了封装过程中造成的挤压损坏。