本发明公开了一种电路板及其制造方法，包括基板层、线路层和覆盖膜层，覆盖膜层的原料按重量份比包括：聚酰亚胺树脂10‑12份、异氰酸酯8‑10份、流平助剂5‑7份、稳定剂4‑6份、无机填料10‑12份和固化剂3‑5份，其原料包括如下组分：聚酰亚胺树脂10份、异氰酸酯8份、流平助剂5份、稳定剂4份、无机填料10份和固化剂3份，本发明涉及电路板技术领域。该电路板及其制造方法，通过采用无机填料可增强了热固化覆盖膜层组合物的流动性能，而且对增强柔性电路板的整体内聚力和强度也有利，通过流平助剂可消除在涂覆期间膜表面不均匀的物质，同时通过以上原料的混合制备，整体提高了柔性电路板的耐弯曲性，且覆盖膜层边缘处无弯曲现象。