• 专利标题: 一种混压印刷电路板及其制作方法
  • 申请号: CN202110005711.8
    申请日: 2021-01-05
  • 公开(公告)号: CN112770548A
    公开(公告)日: 2021-05-07
  • 发明人: 宋超
  • 申请人: 宋超
  • 申请人地址: 江苏省南京市江宁区文靖路159号
  • 专利权人: 宋超
  • 当前专利权人: 宋超
  • 当前专利权人地址: 江苏省南京市江宁区文靖路159号
  • 代理机构: 北京高航知识产权代理有限公司
  • 代理商 李浩
  • 主分类号: H05K3/46
  • IPC分类号: H05K3/46
一种混压印刷电路板及其制作方法
摘要:
本发明涉及印刷电路板技术领域,具体的说是一种混压印刷电路板及其制作方法,制备过程中所使用的压合机包括底座、下压板及上压板,所述下压板上设置有定位框,所述定位框内设置有与电路板大小匹配的定位槽;所述定位槽下方的下压板内设置有多个加热装置;所述上压板下端设置有位于定位框正上方的定位罩,所述定位罩能够在下移时与定位框外壁滑动密封,所述上压板上端通过驱动杆与外部驱动设备连接;通过定位框及定位罩的设置,使得上压板下移过程中能够较为平稳,不易抖动,同时也使得上压板在下移挤压时能够使得受力均匀,避免因受力不均导致产品会出现品质问题的情况。
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