Invention Grant
- Patent Title: 摩擦搅拌接合装置、其运转方法以及接头构造
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Application No.: CN201980065090.3Application Date: 2019-10-10
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Publication No.: CN112770863BPublication Date: 2022-07-29
- Inventor: 武冈正树 , 大桥良司 , 村松良崇 , 福田拓也
- Applicant: 川崎重工业株式会社
- Applicant Address: 日本兵库县
- Assignee: 川崎重工业株式会社
- Current Assignee: 川崎重工业株式会社
- Current Assignee Address: 日本兵库县
- Agency: 北京集佳知识产权代理有限公司
- Agent 张青; 卢英日
- Priority: 2018-192520 20181011 JP
- International Application: PCT/JP2019/040048 2019.10.10
- International Announcement: WO2020/075813 JA 2020.04.16
- Date entered country: 2021-04-01
- Main IPC: B23K20/12
- IPC: B23K20/12

Abstract:
本发明的摩擦搅拌接合装置具备:工具(10);旋转驱动器(8);直动驱动器(7);以及控制装置(110),控制装置(110)构成为执行:步骤A,配置为第1部件(W1)与工具(10)对置,并且成为第1部件(W1)、第2部件(W2)以及第3部件(W3)的顺序;步骤B,控制直动驱动器(7)和旋转驱动器(8),以在旋转工具(10)的状态下使工具(10)的末端部挤压被接合物(W)的被接合部(Wa);步骤C,控制直动驱动器(7)和旋转驱动器(8)来使工具(10)的末端部到达第1位置以使得软化的第3部件(W3)向比第2部件(W2)的上表面靠上方的位置延伸;以及步骤D,控制直动驱动器(7)和旋转驱动器(8),以在旋转工具(10)的状态下从被接合部(Wa)拔出该工具。
Public/Granted literature
- CN112770863A 摩擦搅拌接合装置、其运转方法以及接头构造 Public/Granted day:2021-05-07
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