发明公开
- 专利标题: 激光辅助熔丝空心钨极氩弧同轴填丝焊接方法
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申请号: CN202110113270.3申请日: 2021-01-27
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公开(公告)号: CN112775552A公开(公告)日: 2021-05-11
- 发明人: 方迪生 , 黄瑞生 , 陈健 , 杨义成 , 孙谦 , 滕彬 , 李小宇 , 蒋宝 , 邹吉鹏 , 曹浩 , 武鹏博
- 申请人: 哈尔滨焊接研究院有限公司
- 申请人地址: 黑龙江省哈尔滨市松北区创新路2077号
- 专利权人: 哈尔滨焊接研究院有限公司
- 当前专利权人: 哈尔滨焊接研究院有限公司
- 当前专利权人地址: 黑龙江省哈尔滨市松北区创新路2077号
- 代理机构: 哈尔滨东方专利事务所
- 代理商 陈晓光
- 主分类号: B23K26/348
- IPC分类号: B23K26/348 ; B23K26/60 ; B23K26/70
摘要:
激光辅助熔丝空心钨极氩弧同轴填丝焊接方法。空心钨极电弧通过改变钨极形状,来改变焊接电流密度分布和电弧压力形态,极大降低了电弧压力,保证了很好的焊缝成形,推进了钨极惰性气体保护焊向着高生产率的方向发展。然而当采用空心钨极时,TIG电弧中心轴线上的电流密度、温度、等离子流速明显降低,这导致了该热源焊丝熔化能力差,填充焊丝时焊接过程熔敷效率不高。本发明的组成包括:焊丝(1)、绝缘层(2)和空心钨极(3),所述空心钨极的内孔里固定有绝缘层,所述焊丝穿过所述绝缘层,所述绝缘层为陶瓷管。本发明用于激光辅助熔丝空心钨极氩弧同轴填丝焊接。
IPC分类: