- 专利标题: 一种PLA/PCL导电复合材料及其制备方法与应用
-
申请号: CN202110122543.0申请日: 2021-01-29
-
公开(公告)号: CN112778727B公开(公告)日: 2021-11-23
- 发明人: 何和智 , 刘宇帆
- 申请人: 华南理工大学
- 申请人地址: 广东省广州市天河区五山路381号
- 专利权人: 华南理工大学
- 当前专利权人: 华南理工大学
- 当前专利权人地址: 广东省广州市天河区五山路381号
- 代理机构: 广州市华学知识产权代理有限公司
- 代理商 殷妹
- 主分类号: C08L67/04
- IPC分类号: C08L67/04 ; C08K3/36 ; C08K3/04
摘要:
本发明公开了一种PLA/PCL导电复合材料及其制备方法与应用。所述PLA/PCL导电复合材料,按质量份数计,包含以下组分:60~90份聚乳酸、10~40份聚己内酯、二氧化硅和导电填料;其中二氧化硅占聚乳酸质量的2~10%,导电填料占复合材料类质量的0.1~3%。二氧化硅能够提高PLA的粘弹性,使PCL相从隔离相变成连续相,而且碳纳米管导电填料只限于分布在PCL相中,从而形成导电通路,因此所得复合材料的导电性能显著提升。本发明所得导电复合材料在室温下具有超低的逾渗值,比普通共混的材料提升了一倍多,同时可保持材料的其他力学性能,在传感,电磁屏蔽,防静电等领域的应用前景广阔。
公开/授权文献
- CN112778727A 一种PLA/PCL导电复合材料及其制备方法与应用 公开/授权日:2021-05-11