公开(公告)号：CN112778727B

公开(公告)日：2021-11-23

申请号：CN202110122543.0

申请日：2021-01-29

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 何和智 ,  刘宇帆

IPC: C08L67/04 ,  C08K3/36 ,  C08K3/04

Abstract: 本发明公开了一种PLA/PCL导电复合材料及其制备方法与应用。所述PLA/PCL导电复合材料，按质量份数计，包含以下组分：60～90份聚乳酸、10～40份聚己内酯、二氧化硅和导电填料；其中二氧化硅占聚乳酸质量的2～10％，导电填料占复合材料类质量的0.1～3％。二氧化硅能够提高PLA的粘弹性，使PCL相从隔离相变成连续相，而且碳纳米管导电填料只限于分布在PCL相中，从而形成导电通路，因此所得复合材料的导电性能显著提升。本发明所得导电复合材料在室温下具有超低的逾渗值，比普通共混的材料提升了一倍多，同时可保持材料的其他力学性能，在传感，电磁屏蔽，防静电等领域的应用前景广阔。

公开(公告)号：CN112778727A

公开(公告)日：2021-05-11

申请号：CN202110122543.0

申请日：2021-01-29

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 何和智 ,  刘宇帆

IPC: C08L67/04 ,  C08K3/36 ,  C08K3/04

Abstract: 本发明公开了一种PLA/PCL导电复合材料及其制备方法与应用。所述PLA/PCL导电复合材料，按质量份数计，包含以下组分：60～90份聚乳酸、10～40份聚己内酯、二氧化硅和导电填料；其中二氧化硅占聚乳酸质量的2～10％，导电填料占复合材料类质量的0.1～3％。二氧化硅能够提高PLA的粘弹性，使PCL相从隔离相变成连续相，而且碳纳米管导电填料只限于分布在PCL相中，从而形成导电通路，因此所得复合材料的导电性能显著提升。本发明所得导电复合材料在室温下具有超低的逾渗值，比普通共混的材料提升了一倍多，同时可保持材料的其他力学性能，在传感，电磁屏蔽，防静电等领域的应用前景广阔。