Invention Publication
- Patent Title: 陶瓷烧结体以及半导体装置用基板
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Application No.: CN201880098368.2Application Date: 2018-12-06
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Publication No.: CN112789255APublication Date: 2021-05-11
- Inventor: 梅田勇治 , 河野浩
- Applicant: 日本碍子株式会社 , NGK电子器件株式会社
- Applicant Address: 日本国爱知县名古屋市;
- Assignee: 日本碍子株式会社,NGK电子器件株式会社
- Current Assignee: 日本碍子株式会社,NGK电子器件株式会社
- Current Assignee Address: 日本国爱知县名古屋市;
- Agency: 北京汇思诚业知识产权代理有限公司
- Agent 龚敏; 王刚
- International Application: PCT/JP2018/044950 2018.12.06
- International Announcement: WO2020/115870 JA 2020.06.11
- Date entered country: 2021-04-01
- Main IPC: C04B35/119
- IPC: C04B35/119 ; H01L23/15
Abstract:
陶瓷烧结体(3)包含Zr、Al、Y和Mg，Zr的含量以ZrO2换算为7.5质量％以上且23.5质量％以下，Al的含量以Al2O3换算为74.9质量％以上且91.8质量％以下，Y的含量以Y2O3换算为0.41质量％以上且1.58质量％以下，Mg的含量以MgO换算为0.10质量％以上且0.80质量％以下。陶瓷烧结体(3)的热老化后M相率为15％以下。
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