发明公开
- 专利标题: 基于往复升缩的半导体晶圆外壁清洗装置和方法
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申请号: CN202110365952.3申请日: 2021-04-06
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公开(公告)号: CN112802783A公开(公告)日: 2021-05-14
- 发明人: 钱诚 , 李刚 , 童建
- 申请人: 亚电科技南京有限公司 , 江苏亚电科技有限公司
- 申请人地址: 江苏省南京市江宁区双龙大道1347号同曦大厦605-7室(江宁开发区);
- 专利权人: 亚电科技南京有限公司,江苏亚电科技有限公司
- 当前专利权人: 江苏亚电科技有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省南京市江宁区双龙大道1347号同曦大厦605-7室(江宁开发区);
- 代理机构: 北京商专润文专利代理事务所
- 代理商 陈平
- 主分类号: H01L21/67
- IPC分类号: H01L21/67 ; B08B3/02 ; B08B3/14 ; B08B1/02 ; B08B13/00
摘要:
本发明涉及一种清洗装置,具体地说,涉及基于往复升缩的半导体晶圆外壁清洗装置和方法。其包括冲刷装置以及安装在所述冲刷装置上方的清洗装置,所述冲刷装置包括安装台、储水箱和安装箱,所述储水箱固定在安装台顶部的一端,该基于往复升缩的半导体晶圆外壁清洗装置及其净水方法中,通过设置的负压机和固定台,可以对晶圆进行负压固定,以便于晶圆的外壁可以被完整的清洗到,解决了现有的装置晶圆与固定装置接触的部分无法被清洗,导致清洗完毕后还需要人工对晶圆与固定装置接触的部分清洗,进而提高了对晶圆的清洗时间的问题。
公开/授权文献
- CN112802783B 基于往复升缩的半导体晶圆外壁清洗装置和方法 公开/授权日:2021-06-18
IPC分类: