Invention Grant
- Patent Title: 一种工装定位印制电路板的高精密治具及工作方法
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Application No.: CN202110392994.6Application Date: 2021-04-13
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Publication No.: CN112804834BPublication Date: 2021-06-25
- Inventor: 李清华 , 张仁军 , 艾克华 , 黄伟杰 , 牟玉贵 , 杨海军
- Applicant: 四川英创力电子科技股份有限公司
- Applicant Address: 四川省遂宁市船山区经济技术开发区机场中南路
- Assignee: 四川英创力电子科技股份有限公司
- Current Assignee: 四川英创力电子科技股份有限公司
- Current Assignee Address: 四川省遂宁市船山区经济技术开发区机场中南路
- Agency: 成都巾帼知识产权代理有限公司
- Agent 邢伟
- Main IPC: H05K3/34
- IPC: H05K3/34
Abstract:
本发明公开了一种工装定位印制电路板的高精密治具,它包括底盘(1),所述底盘(1)的顶表面上且位于其左右侧分别焊接有左挡板(2)和右挡板(3),底盘(1)的顶表面上且位于其前后端分别焊接有前挡板(4)和后挡板(5),前挡板(4)和右挡板(3)上分别设置有前压紧机构和右压紧机构,底盘(1)内开设有密闭腔(15),底盘(1)的顶表面上开设有多个连通密闭腔(15)的斜孔(16),底盘(1)的侧壁上还设置有连通密闭腔(15)的接头(17),接头(17)的另一端连接有鼓风机(18)。本发明的有益效果是:提高印制电路板定位工装效率、减轻工作强度、提高焊接精度。
Public/Granted literature
- CN112804834A 一种工装定位印制电路板的高精密治具及工作方法 Public/Granted day:2021-05-14
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